[实用新型]一种联体保温隔热砖无效
| 申请号： | 200620121854.6 | 申请日： | 2006-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN2900665Y | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 黄辛猗;王生劳 | 申请（专利权）人： | 上海奥伯实业有限公司 |
| 主分类号： | E04C1/40 | 分类号： | E04C1/40 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人： | 李浩东 |
| 地址： | 200235上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种联体保温隔热砖，其特征为：所述的砖包括主块和辅块，通过联体嵌接结构及保温隔热体联成一体。主块由联体嵌接孔、空孔、手抓孔、肋、两个顶面壁和一个条面壁组成，辅块由联体凸块、空孔、手抓孔、肋、两个顶面壁和一个条面壁组成。保温隔热体呈带封盖的Ω形，通过紧配嵌入法置于两个块体之间。本实用新型能满足不同地区对墙体节能的要求；使墙体砌筑完成即形成达到墙体节能要求的保温隔热墙体，免除再次进行墙体保温隔热施工，从而极大节约工程成本；由于保温隔热体置于块体之中，其耐久性可等同墙体的耐久性，且不影响建筑物原先的容积率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 联体 保温 隔热 | ||
【主权项】：
1、一种联体保温隔热砖，其特征在于：所述的砖包括主块、辅块和保温隔热体，主块设有一个联体嵌接孔，辅块设有一联体凸块，保温隔热体通过主块的联体嵌接孔和辅块的联体凸块将主块与辅块嵌接联成一体，保温隔热体带有封盖。
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