[实用新型]波焊装置无效
| 申请号： | 200620003231.9 | 申请日： | 2006-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN2877938Y | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 陈文吉;洪照辉 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/04;B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;李晓舒 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种波焊装置，包括一传送带、一锡槽、一第一加热器以及一第二加热器。该传送带是用以承载及传送一电路板。该锡槽设置于该传送带之下，并且具有一扰流喷嘴以及一平流喷嘴。该扰流喷嘴间隔于该平流喷嘴，该扰流喷嘴具有多个扰流喷孔，以及该等扰流喷孔的截面积对该扰流喷嘴的截面积的比率大于0.377。该第一加热器设置于该传送带之下，并且邻接于该锡槽，用以加热该电路板的下表面。该第二加热器设置于该传送带之上，并且相对于该第一加热器，用以加热该电路板的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
1.一种波焊装置，其特征在于，包括：一传送带，是用以承载及传送一电路板；一锡槽，设置于该传送带之下，并且具有一扰流喷嘴以及一平流喷嘴，其中，该扰流喷嘴间隔于该平流喷嘴，该扰流喷嘴具有多个扰流喷孔，以及该等扰流喷孔的截面积对该扰流喷嘴的截面积的比率大于0.377；一第一加热器，设置于该传送带之下，并且邻接于该锡槽，用以加热该电路板的下表面；以及一第二加热器，设置于该传送带之上，并且相对于该第一加热器，用以加热该电路板的上表面。
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