[发明专利]可焊接的小型照相机模块无效
| 申请号： | 200610100237.2 | 申请日： | 2006-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN101102402A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 郭洪斌 | 申请（专利权）人： | 凌阳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何春兰 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可焊接的小型照相机模块，该小型照相机模块包含印刷电路板，一底侧具有多个焊接球；一感测芯片，是配置于印刷电路板上的一上表面；以及一支撑元件，是固定于印刷电路板上的上表面且位于感测芯片上方。且该小型照相机模块还具有安装于支撑元件上的一保护盖，以保护该感测芯片不受灰尘影响。由于该小型照相机模块具有可焊接的多个焊接球，可利用表面黏着技术来将该小型照相机模块自动组装于一电路板上，可节省额外的连接排线或连接器，且符合及适用于手持式行动装置轻薄化及微小化的趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 小型 照相机 模块 | ||
【主权项】：
1.一种可焊接的小型照相机模块，其特征是，包含：一印刷电路板，一底侧具有多个焊接球；一感测芯片，是配置于前述印刷电路板上的一上表面；一支撑元件，是固定于前述印刷电路板上的上表面且位于前述感测芯片的上方；以及一保护盖，是套住前述支撑元件，以保护该小型照相机模块不受异物侵入。
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