[发明专利]铜包铝镁硅合金线及其制备方法无效
| 申请号： | 200610081411.3 | 申请日： | 2006-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1851834A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 陈天生;邵建波 | 申请（专利权）人： | 常州市武进恒通金属钢丝有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02;C22C21/08;C22C9/00;H01B13/00;B21C1/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213174江苏省常州市武进区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜包铝镁硅合金线及其制备方法。在铝镁硅合金芯线表面同心包覆一薄层工业铜层，通过塑性变形，铜层与铝镁硅合金芯线冶金结合，形成双金属线材；在所述铝镁硅合金芯线中，铝镁硅含量之和达99.5％以上，其中，镁含量为0.35～2.8％，硅含量为0.1～0.8％，其制备方法通过整径、表面清理、纵向包覆焊接、多道次拉拔和热处理制得铜包铝镁硅合金线。本发明的有益效果是，制备方法简单合理，铜包铝镁硅合金线的导电性能、力学性能与铜线相近，屏蔽效果优于铜线和铝镁合金线，且抗拉强度和延伸率较铜包铝镁合金线有进一步的提高，同时，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 铜包铝镁硅 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜包铝镁硅合金线，其特征在于：在铝镁硅合金芯线表面同心包覆一薄层工业铜层，通过塑性变形，铜层与铝镁硅合金芯线冶金结合，形成双金属线材；在所述铝镁硅合金芯线中，铝镁硅含量之和达99.5％以上，余量为杂质，且铝镁硅合金中镁含量为0.35～2.8％、硅含量为0.1～0.8％。
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