[发明专利]微域加热装置有效
| 申请号： | 200610079277.3 | 申请日： | 2006-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101063674A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 陈志坚;吴志文 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | G01N31/00 | 分类号： | G01N31/00;G01N35/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微域加热装置，用以加热一个微流体芯片，且微流体芯片通常包括出口、入口与一个工作区，其中工作区位于出口与入口之间。而上述微域加热装置包括一个预热部位以及一个加热部位。其中，预热部位对应于前述微流体芯片的入口配置，而加热部位则与预热部位相连，并围绕于微流体芯片的工作区周围，以使上述工作区具有均匀的温度分布。此微域加热装置具备简单、工作流速范围大、工作区域面积大的优点，所以可应用于细胞培养、细胞对药物检测或生化检测等。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微域加热装置，用以加热微流体芯片，该微流体芯片包括出口、入口与工作区，其中该工作区位于该出口与该入口之间，该微域加热装置包括：预热部位，对应于该微流体芯片的该入口配置；以及加热部位，与该预热部位相连，并围绕于该微流体芯片的该工作区周围，以使该工作区具有均匀的温度分布。
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