[发明专利]绝热性能良好的多孔硅基氧化钒薄膜及制备方法无效
申请号: | 200610014903.0 | 申请日: | 2006-07-25 |
公开(公告)号: | CN1889276A | 公开(公告)日: | 2007-01-03 |
发明(设计)人: | 胡明;梁继然;吕宇强;张之圣;刘志刚 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L31/09;H01L31/18;H01L37/02;H01L21/02;H01C7/00;H01C17/12 |
代理公司: | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李凤 |
地址: | 3000*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种绝热性能良好的多孔硅基氧化钒薄膜及制备方法,属于氧化钒薄膜热敏电阻技术。所述的多孔硅基氧化钒薄膜,包括单晶硅基层、多孔硅层、二氧化硅层和氧化钒薄膜层。制备过程包括:将单晶硅片依次在浓硫酸、去离子水、丙酮、乙醇中清洗;在氢氟酸与无水乙醇的混合液中电化学腐蚀,腐蚀后用去离子水洗涤,制得多孔硅层;在等离子体化学气相沉积设备中在多孔硅层表面生成二氧化硅层;利用磁控溅射方法在二氧化硅/多孔硅衬底上,溅射得到绝热性能良好的多孔硅基氧化钒薄膜层,从而得到绝热性能良好的多孔硅基氧化钒薄膜本发明的优点在于,工艺条件容易控制,制得的薄膜致密,与衬底粘附性好,面积大且均匀,具有良好的绝热性能。 | ||
搜索关键词: | 绝热 性能 良好 多孔 氧化 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种绝热性能良好的多孔硅基氧化钒薄膜,其特征在于,在单晶硅基层上,依次为多孔硅层,二氧化硅层和氧化钒薄膜层,所述的多孔硅层孔隙率为60-80%厚度为20-110μm和孔径为10-50nm的多孔硅,所述的二氧化硅层厚度为980-1020的,所述的氧化钒薄膜层厚度为0.1-0.5um。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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