[发明专利]绝热性能良好的多孔硅基氧化钒薄膜及制备方法无效

专利信息
申请号: 200610014903.0 申请日: 2006-07-25
公开(公告)号: CN1889276A 公开(公告)日: 2007-01-03
发明(设计)人: 胡明;梁继然;吕宇强;张之圣;刘志刚 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: H01L31/02 分类号: H01L31/02;H01L31/09;H01L31/18;H01L37/02;H01L21/02;H01C7/00;H01C17/12
代理公司: 天津市鼎和专利商标代理有限公司 代理人: 李凤
地址: 3000*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种绝热性能良好的多孔硅基氧化钒薄膜及制备方法,属于氧化钒薄膜热敏电阻技术。所述的多孔硅基氧化钒薄膜,包括单晶硅基层、多孔硅层、二氧化硅层和氧化钒薄膜层。制备过程包括:将单晶硅片依次在浓硫酸、去离子水、丙酮、乙醇中清洗;在氢氟酸与无水乙醇的混合液中电化学腐蚀,腐蚀后用去离子水洗涤,制得多孔硅层;在等离子体化学气相沉积设备中在多孔硅层表面生成二氧化硅层;利用磁控溅射方法在二氧化硅/多孔硅衬底上,溅射得到绝热性能良好的多孔硅基氧化钒薄膜层,从而得到绝热性能良好的多孔硅基氧化钒薄膜本发明的优点在于,工艺条件容易控制,制得的薄膜致密,与衬底粘附性好,面积大且均匀,具有良好的绝热性能。
搜索关键词: 绝热 性能 良好 多孔 氧化 薄膜 制备 方法
【主权项】:
1.一种绝热性能良好的多孔硅基氧化钒薄膜,其特征在于,在单晶硅基层上,依次为多孔硅层,二氧化硅层和氧化钒薄膜层,所述的多孔硅层孔隙率为60-80%厚度为20-110μm和孔径为10-50nm的多孔硅,所述的二氧化硅层厚度为980-1020的,所述的氧化钒薄膜层厚度为0.1-0.5um。
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