[发明专利]配电盘连接模块无效
| 申请号： | 200580037674.8 | 申请日： | 2005-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101053127A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | M·施特克尔 | 申请（专利权）人： | ADC有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/639 | 分类号： | H01R13/639;H04Q1/02;H05K5/02;H04Q1/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王琼 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电讯和数据技术的配电盘连接模块(1)。所述配电盘连接模块包括一个壳体(10)，壳体具有一个空腔，其中布置了至少两个导体盘，并且壳体(10)在前侧(13)中包括至少一个开口，其中两个连接器模块(14，15)可以被插入到所述开口中。可枢转的保护框架(30)被布置在壳体(10)上，其可以采取两个位置。在第一枢转位置，连接器模块(14，15)可是自由的，在第二位置上，保护框架(30)被布置得相对于前侧(13)平行。 | ||
| 搜索关键词： | 配电盘 连接 模块 | ||
【主权项】：
1.一种用于电讯和数据技术的配电盘连接模块，包括壳体，壳体形成有空腔，至少两个印刷电路板布置在所述空腔中，壳体在端面中具有至少一个开口，两个连接器模块可以插入到所述开口中，其特征在于：可枢转的显示框架(30)被布置在壳体(10)上，可枢转的显示框架(30)可以处于至少两个位置，在第一向上枢转位置，连接器模块(14，15)可自由接近，并且在第二位置，显示框架(30)被配置成平行于端面(13)。
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