[发明专利]附着物除去装置有效

专利信息
申请号: 200580026237.6 申请日: 2005-08-02
公开(公告)号: CN1993188A 公开(公告)日: 2007-07-04
发明(设计)人: 吉村省二;上杉宪一;宫园太介;本家浩一;冈田彻 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: B08B5/02 分类号: B08B5/02;B21B45/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 蔡民军;廖凌玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种附着物除去装置,其能够通过减小板状部件与喷嘴之间的间隔距离高效地除去诸如金属板或树脂板的板状部件上的附着物,并且还能够应付除去以高速轧制或输送的板状部件上的附着物。该附着物除去装置通过从喷嘴体(100)的至少一个喷射孔(101)喷射压缩空气除去附着在板状部件(T)上的附着物,所述喷嘴体中形成有至少一个喷射孔(101)。该装置构造成使得喷嘴体(100)被支撑为可在与板状部件(T)的表面(T1和T2)基本垂直的方向(W1)上移动。
搜索关键词: 附着物 除去 装置
【主权项】:
1.一种附着物除去装置,该附着物除去装置具有喷嘴体,该喷嘴体具有喷射口,该喷射口形成在面对板状部件的表面的相对表面上,并且所述附着物除去装置通过从所述喷射口喷射压缩气体来除去附着在所述板状部件上的附着物,其特征在于,所述喷嘴体被支撑为可在与所述板状部件的表面基本垂直的方向上移动。
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