[发明专利]在焊接过程中用于铜表面上的苯基萘基咪唑有效
申请号: | 200580019111.6 | 申请日: | 2005-06-08 |
公开(公告)号: | CN1964949A | 公开(公告)日: | 2007-05-16 |
发明(设计)人: | 村井孝行;菊川芳昌;平尾浩彦 | 申请(专利权)人: | 四国化成工业株式会社 |
主分类号: | C07D233/58 | 分类号: | C07D233/58;C23F11/14;H05K3/28;H05K3/34;B23K1/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 郇春艳;郭国清 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 含有下式所示的新型苯基萘基咪唑化合物的表面处理剂与铜或铜合金的表面接触。式中,A1是苯基时,那么A2表示1-萘基或2-萘基,和A1是1-萘基或2-萘基时,那么A2表示苯基;和R表示氢原子或甲基。 | ||
搜索关键词: | 焊接 过程 用于 表面上 苯基 咪唑 | ||
【主权项】:
1.一种由下式(I)所示的苯基萘基咪唑化合物:
其中,A1是苯基时,那么A2表示1-萘基或2-萘基,和A1是1-萘基或2-萘基时,那么A2表示苯基;和R表示氢原子或甲基。
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