[实用新型]一种砼保温多孔砖无效
申请号: | 200520101031.2 | 申请日: | 2005-03-17 |
公开(公告)号: | CN2777099Y | 公开(公告)日: | 2006-05-03 |
发明(设计)人: | 高立民;钱国桢;徐卫明;彭玉兔;顾建飞 | 申请(专利权)人: | 杭州天元建筑设计研究院有限公司 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00;E04B2/14 |
代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司 | 代理人: | 王晓峰 |
地址: | 311201浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种墙体建筑构件,特别是建筑墙体的砼多孔砖。本实用新型的技术方案是:一种砼保温多孔砖,是由砼浇灌而成的长方体砖,在砖体内设有若干个盲孔,盲孔的开口朝向砖体的下端面,砖体的上端面为封闭平面,盲孔之间的肋与砖体的侧面呈斜向,使各盲孔之间的内肋曲折,其最短路径的长度大于砖体的厚度。本实用新型的有益效果是通过砼砖砖体内设置的与墙面不垂直的肋,在不增加墙体厚度的前提下,延长了热的传导距离,增加了传导阻力,从而提高了墙体的保温性能。同时在砼砖体的外表面设置凹槽,砌墙时可以保证砂浆饱满,增加墙体的抗剪能力,提高砌体的抗渗、抗漏、抗裂性能和抗震能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 保温 多孔 | ||
【主权项】:
1、一种砼保温多孔砖,是由砼浇灌而成的长方体砖,在砖体内设有若干个盲孔,盲孔的开口朝向砖体的下端面,砖体的上端面为封闭平面,其特征是:盲孔之间的肋与砖体的侧面呈斜向。
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