[实用新型]一种砼保温多孔砖无效

专利信息
申请号: 200520101031.2 申请日: 2005-03-17
公开(公告)号: CN2777099Y 公开(公告)日: 2006-05-03
发明(设计)人: 高立民;钱国桢;徐卫明;彭玉兔;顾建飞 申请(专利权)人: 杭州天元建筑设计研究院有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B2/14
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 代理人: 王晓峰
地址: 311201浙江*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种墙体建筑构件,特别是建筑墙体的砼多孔砖。本实用新型的技术方案是:一种砼保温多孔砖,是由砼浇灌而成的长方体砖,在砖体内设有若干个盲孔,盲孔的开口朝向砖体的下端面,砖体的上端面为封闭平面,盲孔之间的肋与砖体的侧面呈斜向,使各盲孔之间的内肋曲折,其最短路径的长度大于砖体的厚度。本实用新型的有益效果是通过砼砖砖体内设置的与墙面不垂直的肋,在不增加墙体厚度的前提下,延长了热的传导距离,增加了传导阻力,从而提高了墙体的保温性能。同时在砼砖体的外表面设置凹槽,砌墙时可以保证砂浆饱满,增加墙体的抗剪能力,提高砌体的抗渗、抗漏、抗裂性能和抗震能力。
搜索关键词: 一种 保温 多孔
【主权项】:
1、一种砼保温多孔砖,是由砼浇灌而成的长方体砖,在砖体内设有若干个盲孔,盲孔的开口朝向砖体的下端面,砖体的上端面为封闭平面,其特征是:盲孔之间的肋与砖体的侧面呈斜向。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州天元建筑设计研究院有限公司,未经杭州天元建筑设计研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200520101031.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top