[实用新型]锡膏印刷装置无效
| 申请号： | 200520046028.5 | 申请日： | 2005-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN2838958Y | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡忠君;卓光宏 | 申请（专利权）人： | 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/36 | 分类号： | B41F15/36;H05K3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200436上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种锡膏印刷装置，特别是指一种应用于表面粘着技术中，用以将锡膏印刷于电路板表面的锡膏印刷装置，该锡膏印刷装置包括一底座，该底座放置于电路板表面，且该底座中部开设一开孔，而该开孔内设有一网片，该网片与该开孔的侧壁抵靠，而组设于该开孔内，且该网片具有数个网孔，以与电路板需印刷锡膏的位置相对应，另，该底座上方设有一上盖，该上盖组合于底座上，且该上盖对应该底座的开孔设有一通孔，以将网片的网孔露出，如此可将锡膏放置于网片上，然后借由挤压装置挤压锡膏，令锡膏透过网孔而印刷于电路板表面。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 装置 | ||
【主权项】：
1、一种锡膏印刷装置，应用于表面粘着技术中，用以将锡膏印刷于电路板表面的焊接垫上，其特征在于该锡膏印刷装置包括：一底座，该底座放置于电路板表面，且该底座中部开设一开孔；一网片，设置于底座的开孔内，且该网片与该开孔的侧壁干涉配合，且该网片的底面与底座的底面共平面，又，该网片具有数个网孔，以与电路板的焊接垫相对应；一上盖，该上盖以可拆卸方式组合于底座上，且该上盖对应该底座的开孔设有一通孔，以将网片的网孔露出。
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