[发明专利]一种用于钢板涂搪的低温静电搪瓷粉末及其制备方法无效
申请号: | 200510094501.1 | 申请日: | 2005-09-20 |
公开(公告)号: | CN1772675A | 公开(公告)日: | 2006-05-17 |
发明(设计)人: | 谢安建;沈玉华;张春艳;朱金苗 | 申请(专利权)人: | 谢安建 |
主分类号: | C03C8/14 | 分类号: | C03C8/14;C03C8/22 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人: | 吴启运 |
地址: | 230039安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种用于钢板涂搪的低温静电搪瓷粉末,将基体料二氧化硅、辅助料氧化铝、氧化镁、氧化锌、助熔剂氧化硼、氧化钠、氧化钾、密着剂氧化钴、氧化镍、着色剂氧化铬、氧化铜、氧化铁等混合均匀,经熔制、冷淬后同磨加物粘土等一进行球磨,再经有机聚硅氧烷包裹、热固化处理后即得到本发明的搪瓷粉末。本搪瓷粉末用静电喷涂工艺进行涂搪,粉末可回收,涂搪后于700~740℃下烧成,空气冷却得到180~200μm厚的搪瓷层。本搪瓷层耐酸碱腐蚀性,耐热、耐磨性强,且附着牢、强度高、抗冲击,无针孔、气泡、裂隙或变形缩釉等表面缺陷。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 钢板 低温 静电 搪瓷 粉末 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种用于钢板涂搪的低温静电搪瓷粉末,有以下组分和重量份数:二氧化硅 40~60份辅助料 5~25份助熔剂 15~40份密着剂 1~10份磨加物 8~25份粘接剂 0.05~2份包衣剂 0.05~5份;所述的辅助料选自铝或/和镁或/和锌或/和钛或/和锂的氧化物,所述的助熔剂选自硼或/和钠或/和钾或/和钒的氧化物,所述的密着剂选自镍或/和钴的氧化物,所述的磨加物选自非金属矿物或/和石英砂或/和氟硅酸盐,所述的粘接剂选自不饱和脂肪酸或其酯,所述的包衣剂选自有机聚硅氧烷。
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