[发明专利]强化双轴织构Ag基复合基带的制备方法

摘要

本发明属高温超导涂层强化韧性基带制备领域。特征在于包括以下步骤：分别将纯度为99.95wt％以上的Ni粉，纯度为99.95wt％以上的Cr粉，纯度为99.95wt％以上V粉熔融，制成Ni，Ni_0.96V_0.04，Ni_0.96Cr_0.02V_0.02初始铸锭；按Ag箔－Cu箔－Ni或Ni合金初始铸锭－Cu箔－Ag箔的顺序冷压在获得多层的铸锭，厚度是3～8mm；其中Ag箔的纯度在99.9wt％以上，厚度为1mm～3.5mm，Cu箔的纯度在99.9wt％以上，厚度为40～100μm；将多层铸锭在750℃～800℃真空退火4～6小时，冷轧，道次变形量为10～15％，总的变形量大于95％得到厚度为50μm～300μm的基带；基带在800℃～900℃真空退火3～5小时获得合适的织构，得到最终产品。本发明制备具有稳定锐利的{110}<110>双轴织构并较高机械强度的银基复合基带，简化工艺、降低成本。

主权项

1、一种强化双轴织构Ag基复合基带的制备方法，其特征在于，它包括以下步骤：(1)分别将纯度为99.95wt％以上的Ni粉，纯度为99.95wt％以上的Cr粉，纯度为99.95wt％以上V粉熔融，制成Ni，Ni0.96V0.04，Ni0.96Cr0.02V0.02初始铸锭；(2)按照Ag箔-Cu箔-上述Ni或Ni合金初始铸锭-Cu箔-Ag箔的顺序冷压在获得多层的铸锭，该多层铸锭的厚度是3～8mm；其中Ag箔的纯度在99.9wt％以上，厚度为1mm～3.5mm，Cu箔的纯度在99.9wt％以上，厚度为40μm～100μm；(3)将上述多层铸锭在750℃～800℃真空退火4～6小时，无需任何中间退火，对铸锭进行冷轧，道次变形量为10～15％，总的变形量大于95％得到厚度为50μm～300μm的基带；(4)将上述基带在800℃～900℃真空退火，3～5小时以获得合适的织构，得到最终的产品。