[发明专利]涂覆有硅胶的聚合物颗粒及其制备方法和用途有效
| 申请号： | 200480003271.7 | 申请日： | 2004-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1745108A | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 野口雄司 | 申请（专利权）人： | 积水化成品工业株式会社 |
| 主分类号： | C08F2/44 | 分类号： | C08F2/44;C08J3/12 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种涂覆有硅胶的聚合物颗粒含有从可聚合乙烯基单体得到的聚合物颗粒和覆盖聚合物颗粒的硅胶膜，该硅胶膜使得所述聚合物的表面以0.1－1的孔径比暴露，硅胶膜的高度h和涂覆有硅胶的聚合物颗粒的直径D符合下列关系：0.5≤h/D＜1，其中，所述硅胶膜含有聚烷氧基硅氧烷低聚物的缩合物。 | ||
| 搜索关键词： | 涂覆有 硅胶 聚合物 颗粒 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种涂覆有硅胶的聚合物颗粒，该聚合物颗粒含有：从可聚合乙烯基单体得到的聚合物颗粒；以及覆盖所述聚合物颗粒的硅胶膜，所述硅胶膜使得聚合物颗粒的表面以0.1-1的孔径比暴露，硅胶膜的高度h和涂覆有硅胶的聚合物颗粒的直径D符合下列关系：0.5≤h/D＜1，其中，所述硅胶膜含有聚烷氧基硅氧烷低聚物的缩合物。
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