[发明专利]永磁双稳态电热微驱动器无效
申请号: | 200410084736.8 | 申请日: | 2004-12-02 |
公开(公告)号: | CN1614865A | 公开(公告)日: | 2005-05-11 |
发明(设计)人: | 丁桂甫;姜政;马骏 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H02N10/00 | 分类号: | H02N10/00;B81B5/00 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 王锡麟;王桂忠 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种永磁双稳态电热微驱动器,用于微机电系统技术领域。本发明包括:悬臂梁,扭梁,触点,软磁过渡层,永磁体,基体,热驱动机构,引线端口,软磁衬底。以分布于基片上的软磁薄膜为导磁衬底,其上两侧对称制作一对永磁体;软磁性扭梁通过软磁过渡层安置在一对基座之上形成桥式结构;桥的两侧衬底上分别制作一组触点;扭梁中部的两侧双向水平伸展软磁性悬臂梁,悬臂梁两端触点正好处于热驱动机构的上方,热驱动机构安装在基体上,触点闭合后通过引线端口与外电路连接。本发明借助永磁作用力实现稳态热驱动,不但具有一般热微驱动器的优势,驱动电压低而输出力矩大,体积功率密度高稳定可靠,而其双稳态结构可使功耗降低,响应时间显著减少。 | ||
搜索关键词: | 永磁 双稳态 电热 驱动器 | ||
【主权项】:
1、一种永磁双稳态电热微驱动器,包括:基体(6),引线端口(8),其特征在于,还包括:悬臂梁(1),扭梁(2),触点(3),软磁过渡层(4),永磁体(5),热驱动机构(7),软磁衬底(9),以分布于基片(6)上的软磁薄膜为导磁衬底(9),其上两侧对称制作一对永磁体(5),软磁性扭梁(2)通过软磁过渡层(4)安置在一对基座(5)之上形成桥式结构,桥的两侧软磁衬底(9)上分别制作一组触点(3),扭梁(2)中部的两侧双向水平伸展软磁性悬臂梁(1),悬臂梁(1)两端触点(3)正好处于热驱动机构(7)的上方,热驱动机构(7)通过与悬臂梁(1)端部上下重叠,热驱动机构(7)安装在基体(6)上,触点(3)闭合后接通引线端口(8)所在的外电路。
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