[发明专利]电接触复合材料无效

专利信息
申请号: 200410021918.0 申请日: 2004-02-24
公开(公告)号: CN1560885A 公开(公告)日: 2005-01-05
发明(设计)人: 熊易芬;卢峰;王健 申请(专利权)人: 贵研铂业股份有限公司
主分类号: H01H1/02 分类号: H01H1/02;H01H1/04
代理公司: 昆明正原专利代理有限责任公司 代理人: 赛晓刚
地址: 650221*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明涉及一种含铜的电接触复合材料,重量百分比成分为:20~80Cu、余量Pd,其结构为Cu与Pd相互叠合的层状,在Cu和Pd界面位置有一厚度极小的扩散固溶区。Cu与Pd的复合顺序为Cu/Pd/Cu…Pd/CuPd、Pd/CuPd…Cu/Pd/Cu、Cu/Pd/Cu…Pd/Cu或Pd/Cu/Pd…Cu/Pd的任一种。该材料具有优良的导电率和导热特性,以及长的使用寿命,较之同类材料显著地降低了贵金属钯的用量。本发明电接触复合材料特别适用于摩托车和汽车闪光灯继电器直流触点。
搜索关键词: 接触 复合材料
【主权项】:
1.电接触复合材料,其重量百分比成分为:20~80Cu、余量Pd,其结构为Cu与Pd相互叠合的层状,在Cu和Pd界面位置有一厚度极薄的扩散固溶区。
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