[发明专利]用于内电解工艺的多孔催化填料的制备方法无效

专利信息
申请号: 200410018320.6 申请日: 2004-05-13
公开(公告)号: CN1569656A 公开(公告)日: 2005-01-26
发明(设计)人: 孙在柏;姜星丞;段晓东;陈德成;白明 申请(专利权)人: 上海大学;上海上大科技园区环境工程有限公司
主分类号: C02F1/00 分类号: C02F1/00
代理公司: 上海上大专利事务所 代理人: 顾勇华
地址: 200072*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种用于内电解工艺的多孔催化填料的制备方法,属废水处理内电解法专用填料材料制备工艺技术领域。本发明方法的特征在于在常规内电解填料中按一定比例添加钯、铬等多组分贵金属,入模具压制成型后,经一定程序升温烧制成多孔的、具有特定形状的内电解填料;该多孔催化填料的组分(重量百分比)如下:铁粉30-40%;碳粉30-40%;超高分子聚乙烯10-15%;钯1-2.5%;铬1-2.5%。本发明方法所制得的新型内电解催化填料,在废水处理工程预处理阶段的具体应用中,可比常规内电解工艺所用填料的反应速度提高20-30%。在同等时间下COD去除率提高20~30%。
搜索关键词: 用于 电解 工艺 多孔 催化 填料 制备 方法
【主权项】:
1.一种用于内电解工艺的多孔催化填料的制备方法,其特征在于在常规内电解填料中按一定比例添加钯、铬等多组分贵金属,入模具压制成型后,经一定程序升温烧制成多孔的、具有特定形状的内电解填料;该多孔催化填料的组分(质量百分比)如下:铁粉 30-40% 碳粉 30-40%超高分子聚乙烯 10-15%钯 1-2.5% 铬 1-2.5%
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