[发明专利]粉末等离子焊接装置与焊接方法无效
| 申请号： | 200410002404.0 | 申请日： | 2004-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN1517168A | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 印南哲;木曾博之;井原英树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K10/02 | 分类号： | B23K10/02;H05H1/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种粉末等离子焊接装置，具有以与被加工物的成分相同的成分为主要成分的粉末；将粉末供给向被加工物的送料装置；在与被加工物之间产生等离子并使送料装置供给的粉末聚焦后供给向被加工物的焊炬；向焊炬供电的电源，将从焊炬到上述粉末聚焦的焦点的距离定为与焊炬高度相等或在其以上。 | ||
| 搜索关键词： | 粉末 等离子 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊接装置，其特征在于，具有：以与被加工物的成分相同的成分为主要成分的粉末；将所述粉末向被加工物供给的送料装置；在与所述被加工物之间产生等离子并使从所述送料装置供给的粉末聚焦、向被加工物供给的焊炬；向所述焊炬供电的电源，使从所述焊炬到所述粉末聚焦的焦点的距离，在作为所述被加工物与所述焊炬的距离的焊炬高度以上。
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