[发明专利]可湿式蚀刻的叠层体、绝缘薄膜及使用其的电子电路部件无效
| 申请号： | 02808315.6 | 申请日： | 2002-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN1503729A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 坂寄胜哉;百濑辉寿;富樫智子;河野茂树;内山伦明;冈村一人;田口和寿;大沟和则;下濑真 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社;新日铁化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K1/03;G11B5/60;G11B21/21 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安;杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有具备可抑制粉尘产生的性质的绝缘层的叠层体、由该绝缘层构成的绝缘薄膜、以及对绝缘层进行图案形成加工而成的电子电路部件；涉及由第1无机物层－绝缘层－第2无机物层、或者无机物层－绝缘层构成的层结构的叠层体，其特征是，该绝缘体由可进行湿式蚀刻的两层以上的绝缘单元层叠层而成，在该无机物层与该绝缘层的界面处，无机物层的表面凹凸转印到绝缘层上，转印到该绝缘层上的凹凸的平均高度小于绝缘层的最外侧的绝缘单元层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 可湿式 蚀刻 叠层体 绝缘 薄膜 使用 电子电路 部件 | ||
【主权项】：
1.一种叠层体，具有由第1无机物层-绝缘层-第2无机物层、或者无机物层-绝缘层构成的层结构，其特征是，上述绝缘层由可进行湿式蚀刻的两层以上的绝缘单元层的叠层物构成，至少在1层的上述无机物层与上述绝缘层的界面处，上述无机物层的表面凹凸转印到绝缘层的表面上，转印到上述绝缘层上的凹凸的平均高度小于绝缘层的最外侧的绝缘单元层的厚度。
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