[发明专利]具有低马氏体温度的Cu－Zn－Al(6%)合金及其方法无效
| 申请号： | 01823648.0 | 申请日： | 2001-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN1547619A | 公开（公告）日： | 2004-11-17 |
| 发明（设计）人： | V·R·哈切卡;M·辛格拉 | 申请（专利权）人： | 科学与工业研究会 |
| 主分类号： | C22C9/04 | 分类号： | C22C9/04;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 印度*** | 国省代码： | 印度;IN |
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| 摘要： | 本发明提供了一种Cu－Zn－Al(6％)合金以及一种经过改进的方法,该方法通过从110℃到30℃,即降低了80℃的低温再次β化处理降低了马氏体转变温度，其中，为了适当地利用材料，将前面高温β化的材料已经在较低的温度下再次β化。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 马氏体 温度 cu zn al 合金 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形状记忆合金，具有低的马氏体转变温度，所述合金包括铜和锌，其范围为62-86％的铜，10-28％的锌，以及6％的铝。
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