[发明专利]工件的超临界处理的方法和装置有效
| 申请号： | 00815298.5 | 申请日： | 2000-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN1399790A | 公开（公告）日： | 2003-02-26 |
| 发明（设计）人： | M·A·比伯格;F·P·莱曼;T·R·苏顿 | 申请（专利权）人： | 东京威力科创股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蔡民军,章社杲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于超临界处理和非超临界处理工件的装置包括一传送组件、一超临界处理组件、一非超临界处理组件和一机器人。该传送组件包括一入口。该超临界处理组件和非超临界处理组件连接到该传送组件上。该机器人最好与位于该传送组件内。在操作中，该机器人将工件从该传送组件的入口传送到该超临界处理组件中。在超临界处理后，该机器人将该工件从该超临界处理组件传送到该该非超临界处理组件中。在非超临界处理后，该机器人将该工件返回到该传送组件。作为选择，该非超临界处理可在该超临界处理之前实施。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 临界 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于工件的超临界处理的装置，包括：a.一具有一入口的传送组件；b.一连接到该传送组件的超临界处理组件；c.一连接到该传送组件的非超临界处理组件；以及d.一与该传送组件连接的传送机构，该传送机构构造成在该入口和该超临界处理组件和该非超临界处理组件之间移动该工件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
