[发明专利]温度补偿杆式谐振器无效

专利信息
申请号: 00808413.0 申请日: 2000-04-26
公开(公告)号: CN1353875A 公开(公告)日: 2002-06-12
发明(设计)人: 弗雷德里克·帕尔曼;安德斯·杰森;珀·霍伯格 申请(专利权)人: 奥根公司
主分类号: H01P1/30 分类号: H01P1/30;H01P7/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 冯谱
地址: 瑞典*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种温度补偿杆式谐振器,包括具有导电壁的壳体(10);包括至少一个导电谐振器杆(14),从底壁(11)向顶壁(13)延伸;温度补偿板(20),相邻所述顶壁(13)布置;及耦合装置(150、151),用来向和从谐振器传输电磁能量。板(20)适于响应温度变化改变其几何轮廓。温度补偿板是具有比谐振器杆(14)大的直径的双金属板(20)。所述双金属板(20)的中央部分(21)固定到所述谐振器杆(14)的上端,由此与相邻顶壁(13)相连的双金属板定义一个对所述谐振频率具有支配影响的电容。双金属板(20)的周缘部分(22)响应温度变化自由弯曲,从而改变谐振频率,以便抵消壳体(10)和谐振器杆(14)的温度诱导尺寸变化。
搜索关键词: 温度 补偿 谐振器
【主权项】:
1.一种温度补偿杆式谐振器,包括:-一个壳体(10),带有导电壁,包括侧壁(12)、一个底壁(11)及一个顶壁(13),-至少一个导电谐振器杆(14),从所述底壁(11)向所述顶壁(13)延伸,所述杆(14)的一个上端部分布置在离开所述顶壁的预定距离处,从而定义一个谐振频率,-一块温度补偿板(20),相邻所述顶壁(13)布置,并且适于响应温度变化改变其几何轮廓,及-耦合装置(150、151),用来向和从谐振器传输电磁能量,该谐振器的特征在于-所述温度补偿板是一块具有比所述谐振器杆(14)大的直径的双金属板(20),-所述双金属板(20)的一个中央部分(21)固定到所述谐振器杆(14)的所述上端,由此与相邻顶壁(13)相连的双金属板,定义一个对所述谐振频率具有支配影响的电容,-而允许所述双金属板(20)的一个周缘部分(22)响应所述温度变化自由弯曲,由此改变在双金属板(20)与所述顶壁(13)之间的所述电容,以便抵消所述壳体和所述谐振器杆的温度诱导尺寸变化。
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