[实用新型]药材切片机的切片厚薄调整装置无效

专利信息
申请号: 00264101.1 申请日: 2000-11-24
公开(公告)号: CN2451300Y 公开(公告)日: 2001-10-03
发明(设计)人: 彭国华 申请(专利权)人: 彭国华
主分类号: B26D1/15 分类号: B26D1/15
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325213 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种药材切片机的厚薄调整装置,涉及药材切片机的厚薄调整装置的改进。它包括安装在主轴上间隙配合的托料盘与刀座、设置在托料盘下方的弹簧座与压缩弹簧、调节螺钉、机座、机壳、电机、传动机构,在所述的机座上设置压脚盘,该压脚盘上的压脚与机座配合;在所述的机座与托料盘之间的主轴上设置平面轴承,所述的压脚通过平面轴承作用在托料盘上。采用本实用新型结构,克服了原切刀厚薄调节装置操作繁琐又切片厚薄难以调整把握的缺陷,只需旋转调节螺钉即可实现调整,操作极为方便。
搜索关键词: 药材 切片机 切片 厚薄 调整 装置
【主权项】:
1.一种药材切片机的切片厚薄调整装置,包括安装在主轴(18)上间隙配合的托料盘(14)与刀座(4)、设置在托料盘(14)下方的弹簧座(16)与压缩弹簧(15)、设在机盖(5)上的调节螺钉(9)、机座(10)、机壳(3)、电机(2)、传动机构(1),所述的刀座(4)上设有切片刀(13),其特征是:在所述的机座(10)上设置压脚盘(8),该压脚盘(8)上的压脚(7)与机座(10)配合;在所述的机座(10)与托料盘(14)之间的主轴(18)上设置平面轴承(6),所述的压脚(7)通过平面轴承(6)作用在托料盘(14)上。
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