[实用新型]扣合装置无效
| 申请号： | 00236081.0 | 申请日： | 2000-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN2426178Y | 公开（公告）日： | 2001-04-04 |
| 发明（设计）人： | 高建民 | 申请（专利权）人： | 高建民 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平,朱黎光 |
| 地址： | 台湾省台北县五股*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种扣合装置,尤指一种应用于将散热片扣接在结合于插座的芯片上的扣合装置,使散热片能密合贴靠着芯片,以达到优异散热效果,所述扣合装置包含至少一个片状体及操作体,前述片状体一端构成环状部,该环状部是以包覆方式活动扣接着前述操作体,因而两者结合性稳固,不会脱离,及仅以微施力施于操作体即便于调整扣接至前述插座的角度,藉使扣合装置以最轻施力即易于将散热片扣接在结合于插座上的芯片上。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
1、一种扣合装置，包括：至少一个片状体且该片状体一端形成环状部，及一操作体，前述片状体藉由所设环状部而以包覆方式活动扣接着前述操作体。
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