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[发明专利]电子组件和具有该电子组件的板-CN202111010645.X在审
发明人：宋京主;赵范俊;安胜旻 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本公开提供了一种电子组件和包括该电子组件的板。所述电子组件包括：电容器主体；一对外电极，分别设置在所述电容器主体的相对端上；以及一对金属框架，包括一对连接部和一对安装部，所述一对连接部分别连接到所述一对外电极，并且所述一对安装部分别连接到所述一对连接部。所述一对安装部中的一个安装部的底表面包括粗糙表面。
电子组件具有

[发明专利]送风装置及包括所述送风装置的燃烧装置-CN202111193233.4在审
发明人：马越亮辅;岩本干大 -专利权人：株式会社能率
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： F04D29/28 文献下载
摘要：本发明提供一种可较以往提高噪音降低效果的送风装置、以及包括所述送风装置的燃烧装置。在构成送风装置(A)的叶轮(1)的后侧护罩(13)中的、靠外周缘区域的前表面部，形成有以越向半径方向外方侧则越位于前侧的方式倾斜的第一倾斜面部(13a)，另一方面，在较所述第一倾斜面部(13a)更靠中央的区域的前表面部，形成有以越向半径方向外方侧则越位于后侧的方式倾斜的第二倾斜面部(13b)。
送风装置包括燃烧

[发明专利]半导体装置的制造方法和热板-CN202111010417.2在审
发明人：桥本孝一;田中俊介;高桥裕也 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置的制造方法和热板。提高保护薄膜对半导体晶圆的密合性，并且提高生产率。半导体装置(1)的制造方法包括：对半导体晶圆(1)的背面中央进行磨削而在半导体晶圆的外周缘形成厚度比中央厚的环状的肋部(11)的肋部形成工序；在半导体晶圆的背面粘贴第1保护薄膜(14)的背面薄膜粘贴工序；以覆盖第1保护薄膜的外周缘和肋部的外周的方式粘贴第2保护薄膜(15)的外周薄膜粘贴工序；使半导体晶圆的背面与热板的加热面相对配置而利用热板(2)直接加热第1保护薄膜和第2保护薄膜的加热工序；以及对半导体晶圆的表面施加镀敷处理的镀敷工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN202111195593.8在审
发明人：井原亨;田中晓;五师源太郎;山下刚秀;山中励二郎;神代英明 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。更可靠地抑制在基板的表面形成的图案的倒塌。基板处理装置使用超临界状态的处理流体对在表面附着有液体的基板进行干燥，其包括：处理容器，其容纳基板；基板保持部，其在处理容器内将基板以表面朝向上的方式保持为水平；第1供给管线，其与设于处理容器的第1流体供给部连接，向处理容器内供给处理流体；排出管线，其与设于处理容器的排出部连接，排出处理流体；旁路管线，其在设定于第1供给管线的第1分支点处从第1供给管线分支且在设定于排出管线的连接点处与排出管线连接，能够使在第1供给管线流动的处理流体的至少一部分不经由处理容器而是向排出管线排出；以及旁路开闭阀，其使旁路管线开闭。
处理装置方法

[发明专利]线圈装置及其制造方法-CN202111195794.8在审
发明人：石川一彰;尾崎俊亮 -专利权人：东京零件工业股份有限公司
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01F5/00 文献下载
摘要：提供一种将外部连接用的端子部的结构等最优化的线圈装置及其制造方法。线圈装置(10)具备：线圈(12)，由被卷绕形成的导线构成；芯(11)，具有将线圈(12)卷绕的卷绕部(17)；底座(13)，将芯(11)固定；以及端子部(19)，与线圈(12)电连接。此外，端子部(19)具有与线圈(12)的下侧末端(124)等连接并配置在前方侧的第1前方侧端子部(191)等、以及与线圈(12)的上侧末端(123)等连接并配置在后方侧的第1后方侧端子部(193)等。进而，第1前方侧端子部(191)等与第1后方侧端子部(193)等长度不同。
线圈装置及其制造方法

[发明专利]模块-CN202110999839.0在审
发明人：金原兼央 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种模块，包含：具备数个外部连接端子的布线基板；安装在所述布线基板，且具备弹性波组件的弹性波组件基板；及安装在所述弹性波组件基板上的无源构件。所述弹性波组件基板具有：形成在与所述布线基板相对的主面上的第1布线图案；形成在所述弹性波组件基板的厚度方向的面上的第2布线图案；及形成在所述弹性波组件基板安装有所述无源构件的主面上的第3布线图案，且所述无源构件经由所述第1布线图案、所述第2布线图案及所述第3布线图案与所述弹性波组件电性连接。借此，提供一种其所具有的阻抗匹配用电感器可更加小型化而且可以减低布线本身的插入损失的模块。
模块

[发明专利]单面紧固件、组件、燃料箱以及飞行器-CN202110994692.6在审
发明人：马修·韦布斯特;安德鲁·费伊;马修·克罗斯 -专利权人：空中客车营运有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： F16B13/10 文献下载
摘要：本发明提供了单面紧固件、组件、燃料箱以及飞行器，该单面紧固件构造成安装在给定长度的孔中。单面紧固件包括：套筒构件，该套筒构件构造成在安装单面紧固件期间变形；螺栓构件，该螺栓构件至少部分地接纳在套筒构件内；以及绝缘构件，该绝缘构件固定地布置在套筒构件上。套筒构件具有预定外表面区域，该预定外表面区域设置成在安装单面紧固件之后被布置在孔内。绝缘构件与套筒构件相互构造成使得绝缘构件存在于预定外表面区域的第一子区域上并且不存在于预定外表面区域的第二子区域上。第一子区域和第二子区域中的每一者均包括套筒构件的整个圆周。
单面紧固组件燃料箱以及飞行器

[发明专利]单面紧固件-CN202110994680.3在审
发明人：马修·韦布斯特;安德鲁·费伊;马修·克罗斯 -专利权人：空中客车营运有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： F16B19/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种单面紧固件，该单面紧固件包括：头部；具有尾部的轴；单面紧固件的尾部，该单面紧固件的尾部包括轴的尾部和围绕轴的尾部的套筒；以及屏障件，该屏障件固定至单面紧固件的尾部。套筒构造成远离轴的尾部扩张以形成扩张套筒，该扩张套筒被迫抵靠工件的面以将工件夹在头部与扩张套筒之间。屏障件构造成被迫抵靠工件的面以形成围绕单面紧固件的尾部的密封覆盖件。
单面紧固

[发明专利]控制电力网中充放电设备组的可充放电电量的方法和系统-CN202111196860.3在审
发明人：菊池智志 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H02J3/32 文献下载
摘要：本公开涉及控制电力网中充放电设备组的可充放电电量的方法和系统。在输配电系统中，每个充放电设备包括通信单元，该通信单元被配置为接收关于至少一个其他充放电设备的充放电要求量的信息。在每个充放电设备中，使用自身的充放电要求量和由通信单元获取的关于其他充放电设备的充放电要求量的信息，根据多代理系统的平均共识计算来计算通过使所有充放电设备的充电要求量总和与放电要求量总和分别除以代理的数量而得到的共识值，并基于所述共识值控制各个充放电设备的对充电执行量或放电执行量的限制量。
控制电力网放电设备组电量方法系统

[发明专利]单面紧固件-CN202110994647.0在审
发明人：马修·韦布斯特;安德鲁·费伊;马修·克罗斯 -专利权人：空中客车营运有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： F16B37/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种单面紧固件。单面紧固件包括螺栓部分、套筒部分和管状的绝缘护套。螺栓部分被至少部分地接纳在套筒部分内。护套的第一端部在螺栓部分上保持成使得基本上防止护套的第一端部与螺栓部分之间的相对轴向运动。单面紧固件能够在预安装构型与安装后构型之间移动，在预安装构型中，套筒部分具有相对于螺栓部分的第一轴向位置，并且护套的预定部段与套筒部分的外表面相邻，在安装后构型中，套筒部分具有相对于螺栓部分的不同的第二轴向位置，并且护套的预定部段与套筒部分的内表面相邻。
单面紧固

[发明专利]树脂密封装置及工件搬送方法-CN202111197902.5在审
发明人：内山茂行;滝沢岳大;赤井启晟 -专利权人：山田尖端科技株式会社
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂密封装置及工件搬送方法，其效率良好地进行相对于密封模具的成形前后的工件搬入搬出动作，提高装置的运转效率，还可降低设备成本。在搬送装置(3)的下模相向面设置有保持成形前的工件(W)的工件保持部(3c)以及保持树脂(R)的树脂保持部(3d)，在上模相向面设置有从上模面接收成形后的工件(W)的工件接收部(3a)。
树脂密封装置工件方法

[发明专利]电子装置模块、制造电子装置模块的方法和电子设备-CN202110992904.7在审
发明人：任星垣 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开提供一种电子装置模块、制造电子装置模块的方法和电子设备。所述电子装置模块包括：第一板，具有面向相反方向的第一表面和第二表面；电子装置，分别安装在所述第一表面和所述第二表面上；第二板，结合到所述第二表面并且包括容纳所述电子装置中的一部分电子装置的装置容纳部，其中，所述装置容纳部由所述第二板的开口形成；第一柔性印刷电路板，包括设置在所述第一柔性印刷电路板的相对端上的第一端部和第二端部，其中，所述第一柔性印刷电路板比所述第一板和所述第二板更具柔性，并且其中，所述第一端部与所述第二板一体地形成，电连接到所述第二板的一端，并且延伸到所述第二板的外部；以及第一连接器，安装在所述第二端部上。
电子装置模块制造方法电子设备

[发明专利]堆叠芯片封装-CN202111200531.1在审
发明人：李大虎;赵泰济 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种本发明构思的堆叠芯片封装包括：第一芯片和堆叠在所述第一芯片上的第二芯片。所述第一芯片可以包括第一单元阵列区、包括第一核心端子的第一核心电路区、以及包括多个第一外围电路端子的第一外围电路区。所述第二芯片可以包括：第二单元阵列区，在所述第一单元阵列区上；第二核心电路区，在所述第一核心电路区上并包括第二核心端子；以及贯通孔，在所述第一外围电路区上并连接到所述多个第一外围电路端子中的至少一个第一外围电路端子。
堆叠芯片封装

[发明专利]电子照相感光体、处理盒和图像形成装置-CN202111201299.3在审
发明人：清水智文;宍户真;江连和昭;大路喜一郎;高野克也 -专利权人：京瓷办公信息系统株式会社
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G03G5/05 文献下载
摘要：本发明提供电子照相感光体、处理盒和图像形成装置。电子照相感光体具备导电性基体和感光层。感光层是单层的，并且含有电荷产生剂、空穴输送剂、电子输送剂和聚芳酯树脂。聚芳酯树脂含有重复单元(1)、(2)和(3)。重复单元(1)的数n1相对于重复单元(2)的数n2之比率n1/n2是1.0以上。
电子照相感光处理图像形成装置

[发明专利]处理系统和输送方法-CN202111201637.3在审
发明人：网仓纪彦;北正知 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种处理系统和输送方法，涉及能够高效地更换处理室内的消耗部件的技术。处理系统包括：内部能够安装消耗部件的腔室；用于收纳消耗部件的收纳模块；检测消耗部件的位置的位置检测传感器；能够与腔室和收纳模块连接的真空输送模块，其具有在腔室与收纳模块之间输送消耗部件的输送机械手；和控制部，其构成为执行：步骤(a)，控制输送机械手，将安装于腔室的消耗部件输送到收纳模块；步骤(b)，利用位置检测传感器检测向收纳模块输送的消耗部件的位置；和步骤(c)，控制输送机械手，基于步骤(b)中检测出的消耗部件的位置，从收纳模块将与消耗部件不同的新的消耗部件在进行位置修正的基础上输送到腔室。
处理系统输送方法