专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202010442434.2在审
  • 渡边敬吏 - 罗姆股份有限公司
  • 2020-05-22 - 2021-03-30 - H01L29/866
  • 本发明提供一种能够实现优异的电学特性的半导体装置。本发明提供一种二极管芯片(1)(半导体装置),包含:半导体芯片(10),包含p型的第1半导体层(14)、及形成在第1半导体层(14)之上的n型的第2半导体层(15);第1焊垫分离沟槽(277),以贯通第2半导体层(15),到达第1半导体层(14)的方式,形成在半导体芯片(10),通过将半导体芯片(10)的一部分与其他区域加以区隔,而在第1半导体层(14)与第2半导体层(15)之间形成第1内部寄生电容(C1);中间绝缘层(91),被覆第2半导体层(15);及第1电极层(101),隔着中间绝缘层(91)对向于通过第1焊垫分离沟槽(277)而区隔出的区域,在与半导体芯片(10)之间形成串联连接于第1内部寄生电容(C1)的第1外部寄生电容(CO1)。
  • 半导体装置
  • [发明专利]二极管芯片-CN202010442475.1在审
  • 渡边敬吏;山上顺也 - 罗姆股份有限公司
  • 2020-05-22 - 2021-03-30 - H01L29/866
  • 本发明提供一种能够实现优异的电特性的二极管芯片。本发明提供一种二极管芯片(1),包含:半导体芯片(10),具有第1主面(11);第1pin结部(31),在第1极性方向上形成在第1主面(11)的表层部;第1二极管对(37)(整流器对),包含与第1pin结部(31)隔开且在第1极性方向上形成在半导体芯片(10)内部的第1pn结部(35)、及以反向连接于第1pn结部(35)的方式在第2极性方向上形成在第1主面(11)的表层部的第1反向pin结部(38);以及第1接合分离沟槽(46),以将第1pin结部(31)与第1二极管对(37)划分开的方式形成在第1主面(11)。
  • 二极管芯片
  • [发明专利]一种资源确定方法及装置-CN202010444159.8在审
  • 刘凤威;宋兴华;邱晶 - 华为技术有限公司
  • 2020-05-22 - 2021-03-30 - H04W72/04
  • 本申请实施例公开了一种资源确定方法,该方法包括:确定通信设备的分布单元DU资源的时域位置;确定通信设备的移动终端MT的多套时域位置,MT的多套时域位置与以下信息中的一项或多项有关:DU资源的时域位置、资源类型、资源性质、动态资源指示信息、MT的多个第二信息中各个第二信息对应的第一信息,该第二信息包括接收配置信息、发送配置信息或小区组信息;该第一信息包括时间差、保护参数或符号索引信息。可见,实施本申请实施例,能够基于MT的接收配置信息、发送配置信息或小区组信息准确地确定出回传链路的时域位置。
  • 一种资源确定方法装置
  • [发明专利]承台模成型装置-CN202010458612.0在审
  • 罗益军;史扬振 - 开平市正立建筑科技有限公司
  • 2020-05-27 - 2021-03-30 - B28B7/02
  • 本发明涉及一种承台模成型装置,该装置包括主模部和盖模部;主模部包括长方形模板,长方形模板的顶面设有长方形主槽,长方形主槽的一条短边上设有横U形副槽,横U形副槽的内槽底设有台阶;盖模部包括至少两个尺寸相同的长方形模盖,至少两个长方形模盖相距且均与长方形主槽同向地盖合于长方形主槽的顶部,并在长方形主槽的顶部形成至少一道长缝;每道长缝内均设有用于封堵该长缝与长方形主槽另一短边之间连接间隙的堵块;每道长缝内均纵向成排地设有多根打孔杆,所有打孔杆均垂直设于长方形模板上且顶部均不低于模盖顶部,以用于在对应的承台模纵梁上打出多个连接孔。本发明可用于自动加工承台模板。
  • 承台模成型装置
  • [发明专利]一种互联网物流系统、方法及装置-CN202010495689.5在审
  • 杨龙 - 上海蔚兔科技有限公司
  • 2020-06-03 - 2021-03-30 - G06Q10/08
  • 本发明公开了一种互联网物流系统、方法及装置,涉及物流技术领域,所述系统包括:操作端、数据处理端、数据管理端和物流分配端;所述操作端包括:物品发出端和物品接收端;所述物品发出端包括:物品信息录入单元、标签打印单元和第一信息发送单元;所述物品接收端包括:扫描单元和第二信息发送单元;所述数据处理端包括:第一通信单元、处理器和数据加密单元;所述数据管理端包括:第二通信单元、数据管理单元和第一解密单元;所述物流分配端包括:数据调用单元、分配单元和第二解密单元;具有安全性高和效率高的优点。
  • 一种互联网物流系统方法装置
  • [发明专利]制造半导体装置的方法-CN202010510824.9在审
  • 宾真昈;权日荣;卞惠炫;刘东哲 - 爱思开海力士有限公司
  • 2020-06-08 - 2021-03-30 - H01L27/11568
  • 制造半导体装置的方法。公开了一种具有改进的电特性的半导体装置及其制造方法,该方法可包括以下步骤:形成多个介电层和多个牺牲层交替地层叠在基板上的交替层叠物;在交替层叠物中形成第一贯通部分;通过第一贯通部分蚀刻牺牲层的第一部分,以在多个介电层之间形成横向凹陷;形成隔离在横向凹陷中的多个电荷捕获层;通过蚀刻保留有牺牲层的第二部分的交替层叠物来形成第二贯通部分;通过第二贯通部分去除牺牲层的第二部分,以形成暴露电荷捕获层的非平坦表面的栅极凹陷;将电荷捕获层的非平坦表面平坦化;以及形成填充栅极凹陷的栅电极。
  • 制造半导体装置方法
  • [发明专利]数据存储设备及其操作方法-CN202010518766.4在审
  • 韩吉博;金敬范;洪志满;申娜拉 - 爱思开海力士有限公司
  • 2020-06-09 - 2021-03-30 - G06F3/06
  • 本公开的实施例涉及数据存储设备及其操作方法。一种数据存储设备可以包括存储装置和控制器。该存储装置包括多个存储器单元。控制器被配置为将主机的逻辑地址映射在存储装置的第一物理地址上,以相对于存储装置执行数据交换。控制器包括地址错误管理部件。地址错误管理部件被配置为基于第一物理地址来生成第一校验器。地址错误管理部件将第一校验器和第一物理地址传输到存储装置。当基于从存储装置传输的地址错误校验信息来在第一物理地址中发生地址错误时,地址错误管理部件被配置为将逻辑地址重新映射在第二物理地址上。
  • 数据存储设备及其操作方法
  • [发明专利]半导体存储器装置-CN202010528107.9在审
  • 洪暎玉 - 爱思开海力士有限公司
  • 2020-06-10 - 2021-03-30 - H01L27/1157
  • 一种半导体存储器装置包括:衬底,包括外围电路;互连阵列,设置在外围电路上;单元堆叠结构,设置在互连阵列上,单元堆叠结构包括在垂直方向上堆叠的栅电极,用于形成单元阶梯结构;以及伪堆叠结构,设置在互连阵列上,伪堆叠结构包括在垂直方向上堆叠的牺牲层,用于形成与单元阶梯结构平行的伪阶梯结构。互连阵列包括第一下导电图案,第一下导电图案包括与单元阶梯结构和伪阶梯结构之间的狭缝重叠的中心区域、从中心区域延伸至与伪阶梯结构重叠的第一区域以及从中心区域延伸至与单元阶梯结构重叠的第二区域。
  • 半导体存储器装置

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