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[发明专利]用于捆束成带的毫米级波导的制造工艺-CN201780053375.6有效
发明人： S.N.奥斯特;A.阿莱克索夫;G.C.多加米斯;T.坎盖英;A.A.埃尔舍尔比尼;S.M.利夫;J.M.斯万;B.M.罗林斯;R.J.迪施勒 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：一种制造包括多个波导的波导带的方法，包括：将第一电介质材料片联结到传导材料的第一传导片，对第一电介质材料片进行图案化以在第一传导片上形成多个电介质波导芯，以及用与传导片基本相同的传导材料涂覆电介质波导芯，以形成多个波导。
用于捆束成带毫米波导制造工艺

[发明专利]生理特性测量系统-CN201680073995.1有效
发明人： N.L.达比;A.A.埃尔舍比你;S.N.奥斯特;B.莱思罗普;A.阿莱克索夫;F.艾德 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及生理特性测量系统。被配置成监控一个或多个生理特性的传感器组件包括可变形基底。该可变形基底包括身体侧接口。基底导电迹线与可变形基底耦合。两个或更多个生理传感器元件与可变形基底耦合。该两个或更多个生理传感器元件至少包括第一和第二传感器元件。第一传感器元件包括以沿着可变形基底的第一取向的第一压电元件，第一传感器元件与基底导电迹线电学耦合。第二传感器元件包括以沿着可变形基底的与第一取向不同的第二取向的第二压电元件，第二传感器元件与基底导电迹线电学耦合。
生理特性测量系统

[发明专利]用于平台级无线互连的天线-CN201580083345.0有效
发明人： A.A.埃尔舍尔比尼;T.坎加英;S.N.奥斯特;B.M.罗林斯;G.C.多贾米斯 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：针对平台级无线互连描述了天线。在一个示例中，基本上平的封装基板具有所附接的无线电设备。封装基板上的导电传输线电连接到无线电设备，并且天线附接到连接到导电传输线的封装基板，所述天线向封装的侧面进行辐射。
用于平台无线互连天线

[发明专利]形成传感器集成封装的方法和由此形成的结构-CN201680018801.8有效
发明人： K.O.李;Z.周;I.A.萨拉马;F.艾德;S.N.奥斯特;L.W.孔;J.索托冈萨莱斯 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：描述了形成传感器集成封装器件的方法和由此形成的结构。实施例包括提供基板核，其中第一导电迹线结构和第二导电迹线结构设置在基板核上；在第一导电迹线结构和第二导电迹线结构之间形成腔体；以及将磁体放置在设置于第一和第二导电迹线结构中的每一个的部分上的抗蚀剂材料上，其中抗蚀剂材料不在腔体之上延伸。
形成传感器集成封装方法由此结构

[发明专利]半导体封装中的衬底电介质波导-CN201680091266.9在审
发明人： V.K.奈尔;S.N.奥斯特;J.M.斯万;T.坎盖英;G.C.多贾米斯;A.A.埃尔舍比尼 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：设置在中介层中或直接设置在半导体封装衬底中的波导可以被用来在耦合到半导体封装的半导体管芯之间传输信号。例如，使用被发射到波导中的mm波载波信号的半导体管芯间通信被具体调谐以优化这样的信号的传输参数。这样的高频率的使用有益地提供了经调制的高数据速率信号的可靠传输，其具有比导电迹线更低的损耗以及更少串扰。mm波波导的使用为凸点限制的管芯提供了每凸点的更高数据传输速率，以及即使在这种更高的数据传输速率下也有益地提供改进的信号完整性。这样的mm波波导可以直接构建到半导体封装层中，或者可以结合到一个或多个介入层中，该一个或多个介入层物理地且可通信地耦合在半导体管芯与半导体封装衬底之间。
波导半导体封装半导体管芯介入层凸点半导体高数据速率信号调谐电介质波导信号完整性传输参数传输信号导电迹线可靠传输数据传输载波信号直接设置耦合高频率高数据间通信可通信中介层耦合到衬底串扰构建管芯调制传输发射优化改进

[发明专利]装配和制造友好型波导发射器-CN201811622908.0在审
发明人： G.C.多贾米斯;S.N.奥斯特;A.A.埃尔舍比尼;T.坎盖英 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01P1/04 文献下载
摘要：实施例包括波导发射器和连接器（WLC）以及形成WLC的方法。WLC具有带有波导发射器、锥形体和槽线信号转换器的波导连接器；以及在槽线信号转换器上的平衡‑不平衡变换器结构，其中锥形体是在波导连接器的槽线信号转换器和终端上以形成通道和锥形槽。WLC可具有设置在封装上的波导连接器和耦合到波导连接器的波导。WLC可包括电耦合到封装的波导连接器的装配焊盘和外壁。WLC可使平衡‑不平衡变换器结构将信号转换成槽线信号，并且波导发射器将槽线信号转换成闭合波导模式信号，以及沿通道发射闭合信号并沿锥形体槽将闭合信号传播到耦合到波导连接器的波导。
波导连接器波导发射器槽线信号转换器锥形体不平衡变换器闭合信号信号转换耦合到波导封装装配连接器闭合波导模式信号电耦合锥形槽成槽焊盘平衡外壁终端发射传播制造

[发明专利]设计有柔性封装基板的具有用于高频通信系统的分布式堆叠天线的微电子器件-CN201680091263.5在审
发明人： T.坎盖英;S.N.奥斯特;G.C.多吉亚米斯 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明的实施例包括微电子器件，该微电子器件包括第一基板，该第一基板具有有机介电材料、传导层和分布式天线单元的第一部分。第一基板支撑至少一个射频（RF）组件。第二基板耦合到第一基板。第二基板与微电子器件的壳体集成在一起，并且包括分布式天线单元的第二部分，以用于以近似4 GHz或更高的频率发射和接收通信。
微电子器件第一基板分布式天线单元第二基板高频通信系统柔性封装基板有机介电材料接收通信壳体集成频率发射传导层耦合到堆叠射频天线近似支撑

[发明专利]压电封装集成的化学物种敏感的谐振装置-CN201780034073.4在审
发明人： S.N.奥斯特;F.艾德;G.C.多贾米斯;T.L.索纳特;A.A.埃尔舍比尼;J.M.斯万;S.M.利夫 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-05-02 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明的实施例包括一种化学物种敏感的装置，所述化学物种敏感的装置包括用来接收输入信号的输入换能器、耦合至输入换能器并且被安置在有机衬底的腔附近的基础结构、附着于基础结构的化学敏感的功能化材料以及用来生成输出信号的输出换能器。针对化学感测功能性，期望的化学物种附着于引起基础结构的质量的变化的化学敏感的功能化材料并且这个质量的变化引起化学物种敏感的装置的机械谐振频率的变化。
化学物种敏感基础结构功能化材料输入换能器附着机械谐振频率接收输入信号输出换能器封装集成输出信号谐振装置有机衬底耦合感测压电期望安置

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