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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板接合-CN202080082171.7在审
  • K·斯特里布利;R·格瑞菲斯;I·默里;S·布罗迪;S·法伦斯 - 普列斯半导体有限公司
  • 2020-11-25 - 2022-07-12 - H01L23/00
  • 提供了一种制备用于接合的基板的方法。所述方法包括：在所述基板的基板表面中形成凹槽，以及在所述基板的基板表面上形成可接合介电层。所述可接合介电层在所述可接合介电层的与所述基板表面相反的一侧上具有接合表面，其中，所述凹槽和所述可接合介电层限定具有介电腔容积的介电腔。形成插塞，所述插塞被配置为在所述介电腔容积中与所述基板形成电接触。所述插塞具有小于所述介电腔容积的插塞体积，其中所述插塞从所述介电腔沿通常垂直于所述接合表面的方向延伸超出所述接合表面。通过在相对的平坦表面之间压缩所述基板来压制所述插塞，使得所述插塞的接触表面与所述接合表面共面。
  • 接合
  •  1 
  • 共 2 条
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