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[发明专利]具有膜沉积控制特征的基座-CN202210472494.8在审
发明人： S.黄;J.苏;林兴;A.德莫斯;R.奈克;王文涛;M.古德曼;R.斯科特;A.卡杰巴夫拉瓦;R.詹姆斯;Y.阿尔万迪-塔布里兹;C.米斯金 -专利权人： ASM IP私人控股有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C30B25/12 文献下载
摘要：基座具有圆形凹穴部分、环形凸缘部分和环形边缘凸缘部分。圆形凹穴部分沿着旋转轴线布置，并且具有穿孔表面。环形凸缘部分围绕凹穴部分周向延伸，并具有从穿孔表面轴向向上倾斜的凸缘表面。边缘部分围绕凸缘部分周向延伸，并通过基座的凸缘部分连接到凹穴部分。基座具有位于穿孔表面径向外侧的调整凹穴、接触中断、前体排放口和吹扫通道中的一个或多个，以控制膜沉积到由基座支撑的衬底上。还描述了半导体处理系统、膜沉积方法和制造基座的方法。
具有沉积控制特征基座

[发明专利]获得在参考温度下的流动流体粘度的仪表电子设备和方法-CN201280076095.4有效
发明人： X.迪格拉齐亚;R.斯科特 -专利权人：高准公司
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： G01N11/16 文献下载
摘要：提供了用于获得在预定参考温度下的流动流体粘度的仪表电子设备（20）和方法。仪表电子设备（20）包括接口（201），其配置成交换通信；存储系统（204），其配置成存储预定参考温度（211）、测量流体粘度（214）、测量流体温度（215）、以及在流动流体温度的预定范围内使温度与粘度相关的温度‑粘度关系数据（218）；以及处理系统（203），其耦合到接口（201）和存储系统（204），其中处理系统（203）配置成获得测量的流体温度（215）、获得测量的流体粘度（214）并使用测量流体粘度（214）和温度‑粘度关系数据（218）生成参考温度粘度（227），其中所生成的参考温度粘度（227）对应于预定参考温度（211）。
获得参考温度流动流体粘度仪表电子设备方法