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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]陶瓷半导体器件封装件-CN202310159441.5在审
发明人： R•B•阿布杜拉拉扎克;H•托雷斯 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本申请公开了陶瓷半导体器件封装件。一个所描述的示例包括：陶瓷封装件(图3E中107)，其具有板侧表面(301)和相对的顶侧表面；散热块(113)，其安装到陶瓷封装件的板侧表面，在管芯腔体(121)中形成底表面；引线(105)，其安装到陶瓷封装件上的导电接地焊盘；侧壁金属部，其从导电接地焊盘延伸并覆盖陶瓷封装件的一侧的一部分；铜钨合金导体层(311)，其形成在陶瓷封装件中并由电介质层(309)隔开；键合指状件(123)，其由导体层形成并延伸到管芯腔体(121)；半导体器件(319)，其安装在散热块上方，并且在背向散热块的表面的器件侧表面上具有键合焊盘；电连接件(321)，其在半导体器件上的键合焊盘和键合指状件之间；以及盖(109)，其安装到陶瓷封装件的顶侧表面。
陶瓷半导体器件封装

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