“R·J·德罗斯特”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果6个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]邻近光存储器模块-CN200980122348.5有效
发明人： C·S·弗里斯特;R·J·德罗斯特;R·霍;I·E·萨瑟兰德 -专利权人：甲骨文美国公司
申请日： 2009-05-05 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： G11C5/00 文献下载
摘要：存储器模块由固定在衬底上的多个存储器芯片和光接口芯片形成。芯片通过邻近通信(PxC)互连，其中每个芯片包括发送和接收元件，诸如电焊盘，当芯片与其焊盘彼此相对放置在一起时，该电焊盘形成电容性耦合链路。PxC链路可以直接位于芯片之间或者通过中间无源桥接芯片而位于芯片之间。接口芯片耦合到外部光通道并且包括光信号与电信号之间的转换器、控制电路、缓冲器和用于与存储器芯片通信的PxC元件。存储器阵列可以是在接口芯片周围形成冗余PxC网络的线性或二维阵列，可选具有冗余PxC连接。多个矩形存储器芯片可以将其窄边呈现给接口芯片以最大化带宽。
邻近存储器模块

[发明专利]具有静态弯曲部的斜坡堆栈芯片封装-CN201180042191.2有效
发明人： J·A·哈拉达;D·C·道格拉斯;R·J·德罗斯特 -专利权人：甲骨文国际公司
申请日： 2011-08-04 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：描述了一种斜坡堆栈芯片封装。此芯片封装包括在水平方向彼此偏移的半导体管芯或芯片的垂直堆栈，从而定义具有暴露的焊盘的阶地。大致平行于阶地放置的高带宽斜坡组件电学地并且机械地耦合到暴露的焊盘。例如，可以使用焊料、微弹簧和/或各向异性的导电膜将斜坡组件耦合到半导体管芯。此外，半导体管芯的每一个包括静态弯曲部，以使得半导体管芯的每一个的末端片段平行于所述方向并且机械地耦合到斜坡组件。这些末端片段可以例如经由接近通信来便于芯片和斜坡组件之间的信号的高带宽通信。
具有静态弯曲斜坡堆栈芯片封装

[发明专利]制造斜坡-叠层芯片封装的固定装置-CN201180042193.1在审
发明人： J·A·哈拉达;R·J·德罗斯特;D·C·道格拉斯 -专利权人：甲骨文国际公司
申请日： 2011-08-04 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：描述了组装组件以及用于使用该组装组件来组装芯片封装的技术。此芯片封装包括在垂直方向成叠层地排列的一组半导体管芯，这些半导体管芯在水平方向彼此偏移，以在垂直叠层的一边限定阶梯台阶。此芯片封装可以使用组装组件来组装。该组装组件可以包括具有另一阶梯台阶的外壳。此另一阶梯台阶可以包括在水平方向彼此偏移的垂直方向的一系列梯级。此外，外壳还可以被配置成与该组半导体管芯匹配，以便该组半导体管芯在垂直方向上成叠层地排列。例如，另一阶梯台阶可以大致是阶梯台阶的镜像。
制造斜坡芯片封装固定装置

[发明专利]高带宽倾斜叠层芯片封装-CN201080032861.8有效
发明人： R·J·德罗斯特;J·G·米切尔;D·C·道格拉斯 -专利权人：甲骨文美国公司
申请日： 2010-07-09 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：说明了一种芯片封装。所述芯片封装包括相互偏移，从而限定出带有露出的焊盘的梯台的半导体裸片或芯片的叠层。近似平行于所述梯台布置的高带宽倾斜组件与露出的焊盘电耦合。例如，倾斜组件可以利用微弹簧，各向异性膜和/或焊料与半导体裸片电耦合。从而，电触点可具有传导阻抗、电容阻抗，或者通常具有复阻抗。此外，可以利用球坑对准技术，相对于彼此布置芯片和/或倾斜组件。通过消除对半导体裸片中的成本高并且占用面积的硅穿孔(TSV)的需要，芯片封装可有利于按照提供高带宽和低成本的方式堆叠芯片。
带宽倾斜芯片封装

[发明专利]用于具有可变复阻抗的连接体的接收电路-CN201010167448.4有效
发明人： R·J·德罗斯特;R·D·霍普金斯;A·乔 -专利权人：甲骨文美国公司
申请日： 2010-04-19 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于具有可变复阻抗的连接体的接收电路。具体地，描述了用于与具有可变复阻抗(其可以是导电性的、电容性的或两个皆有)的芯片间连接的电路结合使用的电路、包括该电路的系统以及一种通信技术的实施方式。该芯片间连接可以形成于芯片表面之上或者邻近芯片表面的微弹簧或各向异性薄膜与金属连接体之间。而且，该电路可以缓解减轻与可变复阻抗相关联的信号失真。例如，该电路可以包括内部阻抗，其与金属连接体串联电耦合，并且具有在操作频率范围内管控可变复阻抗的阻抗。独立地或附加地，该电路可以适于修正信号失真。
用于具有可变阻抗连接接收电路

[发明专利]在层叠的芯片叠内使用电容耦合通信的方法和装置-CN200510064211.2有效
发明人： R·J·德罗斯特;R·霍;A·R·钦格尔 -专利权人：太阳微系统公司
申请日： 2005-04-12 - 公布日： 2005-11-02 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明的一个实施例提供了一种装配半导体芯片的技术。首先，多个半导体芯片被永久地层叠在一起成为多个层叠芯片组件，其中在层叠芯片组件内的半导体芯片通过导电连接相互通信。然后，在不把层叠芯片组件永久粘合的情况下，将层叠芯片组件堆叠在一起以形成一个半导体芯片叠，其中层叠芯片组件使用电容耦合相互通信。
层叠芯片使用电容耦合通信方法装置

1
共 6 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top