专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚合物颗粒的制备-CN00807021.0无效
  • R·诺达尔;S·托格森;P·C·默克 - 聚合物系统有限公司
  • 2000-04-10 - 2004-07-21 - C08F257/02
  • 本发明提供了一种用于制备具有至少50μm的众数粒径的聚合物颗粒的方法,该方法包括:(a)得到众数粒径不超过50μm的第一粒状聚合物种子材料;(b)使用所述第一种子材料进行悬浮聚合反应,包括以下步骤:(i)形成包含聚合物种子材料、分子量低于5000道尔顿且在25℃下的水溶解度低于10-2克/升的有机化合物(如聚合反应引发剂)、稳定剂和可有可无的有机溶剂(如丙酮或一部分下述单体)的水分散体;(ii)使所述有机化合物扩散到种子材料中以生成活化种子材料;和(iii)将所述活化种子材料与单体(如,苯乙烯)并与聚合反应引发剂接触,并进行悬浮聚合反应;和(c)视需要浸渍和/或热处理和/或表面改性步骤(b)的粒状产物。
  • 聚合物颗粒制备

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