专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高温焊剂及由其形成的连接部-CN201980053213.1在审
  • 雅佛地·A·辛;R·斯托尔滕贝里 - 库普利昂公司;洛伊马汀公司
  • 2019-08-08 - 2021-03-30 - B23K35/02
  • 铜纳米颗粒糊剂组合物可以通过包括晶粒生长抑制剂与适量的铜纳米颗粒而配制,用于形成能够在高温下工作的连接部。这样的纳米颗粒糊剂组合物可以包含铜纳米颗粒以及与铜纳米颗粒掺和的0.01wt.%至15wt.%的晶粒生长抑制剂或晶粒生长抑制剂的前体,其中,晶粒生长抑制剂包含金属。晶粒生长抑制剂不溶于块体铜基体,并且能够存在于块体铜基体中的一个或多个晶粒边界处。一个或多个晶粒边界可以在铜纳米颗粒经历固结以形成块体铜之后形成。晶粒生长抑制剂可以包含不溶于块体铜的各种金属。
  • 高温焊剂形成连接

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