专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]小型熔断器及其制造方法-CN201710005339.4有效
  • 元世喜;李应铨 - ORISEL株式会社
  • 2017-01-04 - 2020-06-09 - H01H85/22
  • 本发明涉及熔断特性优秀、能够无不良地高效、经济地进行大量制造、熔断后也可确保高绝缘性,因而可防止设置装置的损伤的小型熔断器及其制造方法。根据本发明,提供如下的小型熔断器,本发明的小型熔断器包括:熔断器部件,导电性材质的可熔体形成于底层的一面;保护盖,用于收容并固定上述熔断器部件;以及一对焊盘部件,一端部与上述熔断器部件的可熔体相接触,另一端部向上述保护盖的外部露出。
  • 小型熔断器及其制造方法
  • [发明专利]微芯片熔断器-CN201310394917.X有效
  • 元世喜;文齐道 - ORISEL株式会社
  • 2013-09-03 - 2014-05-14 - H01H85/046
  • 本发明的目的在于提供一种微芯片熔断器,能够实现迅速且可靠的短路,在短路时能够防止冲击飞散,并能够防止额定遮断容量降低。本发明的微芯片熔断器包括:板状的第一绝热片;基层,其形成于上述第一绝热片上;导电性元件,其形成于上述基层上;第二绝热片,其形成于上述元件上;一对导电性端电极,分别与上述元件的两端相接触;第一基片,其形成于上述第一绝热片的下部;以及板状的第二基片,其形成于上述第二绝热片上。
  • 芯片熔断器

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