专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热传质成像系统-CN02815012.0无效
  • A·德扬;J·A·福利;A·G·克尼亚泽;E·P·林德霍姆;S·J·特尔弗;W·T·韦特林;M·S·维奥拉 - 宝丽来公司
  • 2002-05-30 - 2005-06-15 - B41M5/00
  • 本发明公开了热传质成象应用中所用的纳孔接收体元件。接收体元件包含基底,它载有包含颗粒状材料和粘结剂材料的图象接收体层。该基底所包含的材料在压力(1)N/mm2 (1MPa)下的压缩性至少为(1%)。任选在基底与纳孔接收体层之间提供厚度小于约50μm的层,它完全由在压力1MPa下压缩性小于约1%的材料构成。或者,基底仅包含在压力1MPa下压缩性小于约1%的材料,前提是基底的厚度不超过约50μm。图象接收体层包含颗粒状材料和粘结剂材料,其空隙体积为约40%~约70%,并且其孔隙直径分布为:在直径大于约30nm的孔隙中,至少有50%的孔隙其直径小于约300nm,而在直径大于约300nm的孔隙中,至少有95%的孔隙其直径小于约1000nm。
  • 传质成像系统

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