专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温度敏感部件的热稳定化-CN201510746197.8在审
  • P·诺维塞拉克;O·哈杰克;M·科内奇尼;M·瓦西塞克 - 霍尼韦尔国际公司
  • 2015-09-30 - 2016-04-13 - B81B7/00
  • 本发明涉及温度敏感部件的热稳定化,具体提供了一种热稳定化电路板上的温度敏感部件的罩体。所述罩体包括第一封盖区段,所述第一封盖区段构造成安装在所述电路板的第一侧的安装有至少一个温度敏感部件的一部分之上。所述第一封盖区段包括第一盖体以及从所述第一盖体的周边延伸的至少一个侧壁。所述罩体还包括第二封盖区段,所述第二封盖区段构造成与所述第一封盖区段相对地安装在所述电路板的第二侧的一部分之上。所述第二封盖区段包括第二盖体以及从所述第二盖体的周边延伸的至少一个侧壁。所述第一和第二封盖区段构造成与所述电路板可释放地连接。
  • 温度敏感部件稳定

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