专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有通过栅植入的深N阱的晶体管-CN201410095439.7有效
  • M·南达库玛 - 德克萨斯仪器股份有限公司
  • 2014-03-14 - 2019-10-08 - H01L21/8238
  • 本申请涉及具有通过栅植入的深N阱的晶体管。一种制造CMOS集成电路(IC)的方法(300),该方法包括:在上面具有第一栅堆的衬底的露出衬底表面的p区域的第一掩模级植入第一n型杂质以形成NLDD区域,用于IC上的多个n沟道MOS(NMOS)晶体管的至少一部分形成n源/漏扩展区域(304(a))。在上面具有第二栅堆的衬底表面中露出n区域的第二掩模级植入p型杂质,以形成针对IC上的多个p沟道MOS(PMOS)晶体管的至少一部分的PLDD区域。逆向植入第二n型杂质(306),包括通过第一栅堆以形成用于NMOS晶体管的一部分的深的n阱(DN阱)。与NLDD区域下方的相比,DN阱在第一栅堆下方的深度较浅。
  • 具有通过植入晶体管

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