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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶片的三维表面计量-CN202310273248.4在审
发明人： I·阿尔莫格;R·巴尔-奥尔;L·亚龙 -专利权人：应用材料以色列公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01B15/04 文献下载
摘要：一种用于基于扫描电子显微镜和原子力显微镜的样品三维表面计量的基于计算机的方法。该方法包括：(i)使用扫描电子显微镜(SEM)来获得样品表面上的位点集合的SEM数据；(ii)使用原子力显微镜(AFM)来测量集合的校准子集中的位点的竖直参数；(iii)通过以下方式来校准配置成在位点的SEM数据作为输入馈送时估计位点的竖直参数的算法：确定算法的自由参数，使得算法估计的竖直参数和AFM测量的竖直参数之间的残差被约最小化；以及(iv)使用经校准算法来估计校准子集的补集中的位点的竖直参数。
晶片三维表面计量

[发明专利]在半导体样本中的侧向凹部测量-CN202210805887.6在审
发明人： M·舍马马;R·梅里;M·埃利亚索夫;L·亚龙;G·埃坦;K·奇尔科;R·比斯特里泽 -专利权人：应用材料以色列公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：提供了一种测量在半导体样本中的侧向凹部的系统和方法，包括：获得通过收集从所述样本的表面发射的SE获取的第一图像和通过收集从所述样本的在所述表面与目标第二层之间的内部区域散射的BSE获取的第二图像，所述样本使用具有经选择以穿透到对应于所述目标第二层的深度的着陆能量的电子束进行扫描；基于所述第一图像来生成第一GL波形，并且基于所述第二图像来生成第二GL波形；基于所述第一GL波形来估计第一层的第一宽度，并且基于所述第二GL来生成相对于至少所述目标第二层的第二宽度；以及基于所述第一宽度和所述第二宽度来测量侧向凹部。
半导体样本中的侧向测量

[发明专利]生成关于样本的结构元件的三维信息-CN202180034094.2在审
发明人： K·奇尔科;I·沙尼;A·卡拉贝卡;G·埃坦;L·亚龙;A·利特曼 -专利权人：应用材料以色列公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：用于提供关于样本的结构元素的三维信息的方法、非瞬态计算机可读介质和三维评估系统。方法可包括：用具有不同入射角的电子束来照射结构元件，其中电子束穿过结构元件，并且结构元件具有纳米尺寸；检测从结构元件散射的正向散射电子束，以提供所检测到的正向散射电子；以及至少基于所检测到的正向散射电子来生成关于结构元件的三维信息。
生成关于样本结构元件三维信息

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