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[发明专利]用于施加至玻璃、瓷、砖瓦、金属和塑料箔上的配制剂-CN201910609046.6有效
发明人： K-U·博尔特;P·克雷默;S·贝尔 -专利权人：贺利氏德国有限两合公司
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C09D11/30 文献下载
摘要：用于施加至玻璃、瓷、砖瓦、金属和塑料箔上的配制剂。本发明涉及一种至少包含两种如下组分的组合物：a)羧酸银，和b)萜，一种用于喷墨印刷的油墨和一种用丝网印刷法印刷的糊料，其中所述油墨或糊料各自分别包含本发明组合物。本发明还涉及一种在基材上产生模式的方法，其至少包括以下步骤：A)提供基材和包含至少一种羧酸银和一种萜的组合物；B)将所述组合物施加至基材上，同时保留具有模式的前体；C)根据选自如下组的处理步骤处理具有模式的前体：a)在高于200℃的温度下至少10分钟，其中处理优选在空气气氛中进行；b)光子烧结方法；c)a)和b)的组合，其中保留施加有模式的基材。本发明还涉及一种打印机、一种至少部分涂覆的物品、以及本发明组合物用于施加模式的用途。
用于施加玻璃砖瓦金属塑料配制

[发明专利]半导体晶片的金属化-CN202011393016.5在审
发明人：沈仿忠;刘二微;王岚;K-U·博尔特 -专利权人：贺利氏德国有限及两合公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造半导体晶片的方法，包括：i)将MOD油墨组合物施加到半导体晶片上，从而形成前体层；ii)对前体层进行固化处理。在一个实施方案中，步骤i)的施加通过喷墨印刷进行。该喷墨印刷MOD油墨的方法设备成本低、功耗低；无材料浪费；按需即喷，易于实现选择性沉积/设计灵活性(不需要蚀刻)。此外，本发明的方法改善了晶片背面金属化层的粘附性和导电性。
半导体晶片金属化

[发明专利]用于检测空间温度分布的传感器单元和制造传感器单元的方法-CN201880038279.9在审
发明人： K·温兰德;S·迭蒂曼;K-U·博尔特;D·托伊施;M·布雷福斯;U·黑尔曼;M·穆齐奥尔 -专利权人：贺利氏先进传感器技术有限公司
申请日： 2018-03-20 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： G01K1/14 文献下载
摘要：一种用于检测空间温度分布的传感器单元，具有：至少一个衬底(3，3”)，其包含第一表面和至少局部地与所述第一表面相对的第二表面，其中所述衬底(3，3”)至少局部地采用柔性构建方案；至少一个粘附构件，其中所述粘附构件至少局部地布置在第一表面上和/或第二表面上，用以将传感器单元安设在至少一个测量体(15”')上；以及至少一个传感区，其中所述传感区布置在衬底(3，3”)的第二表面上。本发明还涉及一种制造传感器单元的方法。
传感器单元第二表面第一表面衬底粘附构件传感区空间温度分布测量体构建检测制造

[发明专利]在低温下制造光泽层压结构的方法-CN201480063944.1有效
发明人： S·贝尔;K-U·博尔特 -专利权人：贺利氏德国有限两合公司
申请日： 2014-09-24 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：制造层状结构(2)的方法，其包含以下步骤：E1)提供一种组合物(6)，其包含i)0.1至50重量％的量的金(Au)粒子；ii)补充至100重量％的极性质子有机溶剂；iii)少于5重量％的水，其中在每种情况下基于组合物(6)的总质量计的这些重量％合计为100重量％；E2)将组合物(6)施加到基底(4)上以产生前体(12)；E3)将前体(12)加热到25至200℃的温度以产生层状结构(2)。
低温制造光泽层压结构方法