专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有改性的金刚石表面的切削元件-CN201980057863.3在审
  • J·D·贝尔纳普;鲍亚华 - 斯伦贝谢技术有限公司
  • 2019-08-21 - 2021-05-14 - E21B10/567
  • 切削元件,包括碳酸盐金刚石结合的主体,所述碳酸盐金刚石结合的主体在存在碳酸盐材料的情况下在HPHT条件下烧结,其中所述主体包括晶间结合的金刚石的基体相,其中间隙区域包括所述碳酸盐材料,其中所述金刚石结合的主体在没有基底的情况下烧结。基体铸件在所述主体烧结之后形成并机械地联接到所述主体,并且主体表面的一部分沿着所述基体铸件的表面暴露。此后,所述暴露主体表面被有意地处理以引起大于所述主体的剩余部分的压缩残余表面应力。所述压缩残余表面应力为小于约500MPa和约100至500MPa,并且所述主体的剩余区域可具有小于约300MPa和小于约100MPa的残余应力。
  • 具有改性金刚石表面切削元件
  • [发明专利]具有耐腐蚀性的超硬结构-CN201380056057.7有效
  • F·于;B·兰德尔;H·张;J·D·贝尔纳普 - 史密斯国际有限公司
  • 2013-09-06 - 2019-03-15 - E21B10/46
  • 超硬结构(10)包括多晶金刚石本体(12)、与本体连接的第一金属基体(14)以及附连到所述第一金属基体(14)的第二金属基体(16)。第一和第二基体(14,16)各包括第一硬颗粒相和第二结合剂相,其中,在第二基体(16)中的硬颗粒的尺寸比在所述第一基体(14)中的要大。所述第一基体(14)可以比第二基体(16)含有更大量的结合剂材料。所述第一基体(14)有利于在高温高压条件下烧结金刚石本体(12),并且当置于最终应用中时,所述第二基体(16)提供了改善的耐腐蚀性。可以在单个高温高压处理中形成此结构。第二基体(16)可以包含第一及第二基体(14,16)的组合厚度的80%或更多。
  • 具有腐蚀性结构
  • [发明专利]具有改善的附接强度的超硬结构-CN201380055829.5在审
  • J·D·贝尔纳普 - 史密斯国际有限公司
  • 2013-09-06 - 2015-07-08 - E21B10/46
  • 超硬结构(40)包括具有结合在一起的金刚石晶粒的基质的烧结金刚石结合本体(42),以及基本不含催化剂材料的多个间隙区域。包括碳化物成分的金属材料(56)设置于所述金刚石本体(42)的基体界面表面(54)上。通过硬焊接合部(46)将基体(44)附接于金刚石结合本体(42)。所述硬焊接合部(46)由与所述基体和金属材料发生反应的非活性硬焊材料形成。在非高压条件下在所述非活性硬焊材料的熔点下形成所述硬焊接合部。在一个示例性实施例中,所述非活性硬焊材料与所述金属材料中的碳化物成分反应。能用于形成所述非活性硬焊材料的示例性材料包括那些选自Cu、Ni、Mn、Au、Pd、它们的组合及合金的材料。
  • 具有改善强度结构

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