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[发明专利]用于通气散布器组件的端部密封件-CN201180018608.1有效
发明人： J·A·赖利;A·G·贝夫纳;P·O·M·波拉特 -专利权人：赛乐姆知识产权控股有限责任公司
申请日： 2011-03-17 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： B01F3/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种通气组件（100），其包括端部配合件（180），该端部配合件具有顶部部件（182），以用于附接到散布器构件。衬垫（187）在顶部部件下方延伸。通气组件可以包括具有端部配合件的散布器构件（110）。在一个实施例中，散布器构件具有中空导管区段（130）和凸缘区段（140）。凸缘区段包括沿着散布器构件的长度延伸的一系列开口。开口（150）穿过凸缘区段延伸到导管区段中的内部空间（132）。
用于通气散布组件密封件

[发明专利]用于芯片上柔性电路的结构和方法-CN201110137916.8有效
发明人： R·D·霍尔宁;J·A·赖利;B·潘特 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2011-04-21 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L43/12 文献下载
摘要：本发明涉及用于芯片上柔性电路的结构和方法。提供一种制备多轴传感器的方法，该方法包括形成覆盖衬底的牺牲材料的图案，以及在牺牲材料和衬底的锚定表面上覆盖柔性材料。柔性材料包括传感器区域，锚定区域，以及至少一个铰接区域。该方法进一步包括由覆盖柔性材料的相应传感器区域的可定向传感器材料形成传感器元件；沿着锚定区域和邻近的传感器区域之间的边界，在柔性材料中形成至少一个相应的锚定铰链；在柔性材料中形成传感器区域，锚定区域，以及至少一个铰接区域；训练传感器元件，以形成在相同的方向上被定向的相应定向传感器元件；蚀刻牺牲材料；以及与锚定表面成一角度地蚀刻衬底。
用于芯片柔性电路结构方法