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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体元器件及制造方法-CN200810211050.9无效
  • 闻叶廷;H·希卫斯 - 半导体元件工业有限责任公司
  • 2008-08-20 - 2009-03-11 - H01L25/00
  • 一种半导体元器件，其包括引线框、分立的无源电路元件和有源电路元件。分立的无源电路元件例如分立的铁氧体磁心电感器安装成横向或垂直地相邻于引线框。半导体芯片连接到分立的铁氧体磁心电感器。在半导体芯片上的键合垫电耦合到引线框的引线或通过引线键合物电耦合到分立的铁氧体磁心电感器。引线框、分立的铁氧体磁心电感器、半导体芯片和引线键合物被密封剂如模塑材料保护。其它无源电路元件可在封装在模塑材料中之前安装到分立的铁氧体磁心电感器。
  • 半导体元器件制造方法
  •  1 
  • 共 1 条
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