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[发明专利]抗开裂的防伪标签-CN201780015392.0有效
发明人： G·布瓦龙;T·圭德特;N·加森德 -专利权人：维思电钥半导体公司
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H04B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种近场磁耦合防伪标签，其包括延伸通过标签的牺牲区(10‑2、10‑3)的牺牲导体路径(14)。延伸通过牺牲区的牺牲路径的每个分段纵向分成多个子分段(20)，子分段在分段的端部彼此电接触。
开裂防伪标签

[发明专利]使用后保留功能的防伪标签-CN201580039692.3有效
发明人： J-P·英古恩特;G·布瓦龙;P·皮克 -专利权人：维思电钥半导体公司
申请日： 2015-05-18 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H04B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及了一种近场磁耦合防伪标签，所述标签包含：被配置为实施基本功能和加密功能的控制微电路；跨越所述标签的牺牲区域(18)设置的牺牲导电轨道(12‑1、12‑2)；以及用于检测所述牺牲轨道的连续性的电路，其与所述微电路合作以在当所述牺牲轨道被破坏时实施所述基本功能而不实施加密功能。
使用保留功能防伪标签

[发明专利]用于制造非接触式微电路的方法-CN201380044934.9有效
发明人： G·布瓦龙;P·皮克 -专利权人：维思电钥半导体公司
申请日： 2013-05-03 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造非接触式微电路天线线圈的方法，包括步骤将第一导电层(AL)沉积在卡的第一面上；以及在所述第一层中，形成螺旋天线线圈(MA1)，所述线圈包括多个线匝，所述多个线匝包括连接到内部连接衬垫(ACT2)的内部线匝(IS)以及连接到外部连接衬垫(ACT1)的外部线匝(ES)。除了为了允许将所述外部连接衬垫(ACT1)连接到所述外部线匝的导电路线的流通的一个区域之外，所述外部线匝(ES)沿着所述天线线圈的整个轮廓而延伸。所述天线线圈(MA1)的外部和内部连接衬垫(ACT1、ACT2)被在所述外部线匝的中心区域(CZ)中形成。所述天线线圈包括旁路区域(CST1)，其中每个线匝绕过所述外部接触衬垫。
用于制造接触式微电路方法

[外观设计]用于形成天线线圈的导体-CN201530539580.7有效
发明人： J·P·恩冈特;G·布瓦龙 -专利权人：英赛瑟库尔公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：用于形成天线线圈的导体；2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于通信设备、无线电遥控设备和无线电放大器；3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状和图案；4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图；5．省略视图：省略其它视图。
用于形成天线线圈导体

[发明专利]用于非接触式微电路的天线系统-CN201480005011.7在审
发明人： G·布瓦龙;J-P·英古恩特;P·皮克 -专利权人：英赛瑟库尔公司
申请日： 2014-01-15 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造集成了非接触式微电路的物体的方法，所述方法包括以下步骤：在介质(TG3)的第一面上形成螺线形状的天线线圈(AT1)；将所述微电路固定到所述介质上；在所述介质上形成第一和第二导电垫(E2、E4)，它们分别耦接到所述天线线圈的所述螺线的内部端和外部端；将所述微电路的所述连接端子连接到第三和第四导电垫(E2’、E4’)；以及通过彼此相对地布置所述第一和所述第三导电垫，并且彼此相对地布置所述第二和所述第四导电垫，将所述微电路固定到所述介质上，以便形成与所述天线线圈串联安装的两个电容器，所述第一或第二导电垫包括不导电窗口(1)，所述微电路被放置在所述不导电窗口的对面。
用于接触式微电路天线系统

[发明专利]用于非接触式微电路的天线系统-CN201480005028.2在审
发明人： G·布瓦龙;J-P·英古恩特;P·皮克 -专利权人：英赛瑟库尔公司
申请日： 2014-01-15 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造集成了非接触式微电路的物体的方法，所述方法包括以下步骤：从介质(TG4)的第一面形成螺线形状的天线线圈(AT4)，在所述介质上形成第一和第二导电垫(E16、E17)，它们分别耦接到所述天线线圈的所述螺线的内部端和外部端，将所述微电路的所述连接端子连接到第三和第四导电垫(EM1、EM1’)，以及通过彼此相对地布置所述第一和所述第三导电垫，并且彼此相对地布置所述第二和所述第四导电垫，将所述微电路固定到所述介质上，所述第一至第四导电垫形成与所述天线线圈串联安装的两个电容器，通过将导线插入所述介质形成所述天线线圈以及所述第一和第二导电垫。
用于接触式微电路天线系统