专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于半导体衬底的表面处理的方法-CN201711060008.7有效
  • V·迪帕尔玛;F·波罗 - 意法半导体股份有限公司
  • 2015-12-22 - 2019-12-24 - B41J2/14
  • 本公开涉及用于半导体衬底的表面处理的方法。具体地,描述了一种用于将抗浸润涂层施加到半导体材料衬底的方法。所述方法包括向支撑体施加包括至少一个不饱和键和可选的至少一个杂原子的碳氢化合物溶液,用于获得在所述支撑体上的碳氢化合物层。所述方法还包括用酸对所述半导体材料衬底的至少一个表面进行处理。所述碳氢化合物层从所述支撑体转移到所述半导体材料衬底的表面。所述碳氢化合物层化学耦合到所述半导体材料衬底的表面。所述方法可以应用到具有喷嘴面板的集成喷墨打印头,其中喷嘴面板用作半导体材料衬底。
  • 用于半导体衬底表面处理方法
  • [发明专利]用于半导体衬底的表面处理的方法-CN201510974309.5有效
  • V·迪帕尔玛;F·波罗 - 意法半导体股份有限公司
  • 2015-12-22 - 2017-12-08 - B41J2/16
  • 本公开涉及用于半导体衬底的表面处理的方法。具体地,描述了一种用于将抗浸润涂层施加到半导体材料衬底的方法。所述方法包括向支撑体施加包括至少一个不饱和键和可选的至少一个杂原子的碳氢化合物溶液,用于获得在所述支撑体上的碳氢化合物层。所述方法还包括用酸对所述半导体材料衬底的至少一个表面进行处理。所述碳氢化合物层从所述支撑体转移到所述半导体材料衬底的表面。所述碳氢化合物层化学耦合到所述半导体材料衬底的表面。所述方法可以应用到具有喷嘴面板的集成喷墨打印头,其中喷嘴面板用作半导体材料衬底。
  • 用于半导体衬底表面处理方法
  • [发明专利]用于半导体基板的表面处理的方法-CN201610564649.5在审
  • F·波罗 - 意法半导体股份有限公司
  • 2016-06-28 - 2017-07-04 - B05D5/00
  • 本发明涉及用于半导体基板的表面处理的方法。一种用于在半导体材料的基板(1)的至少一个表面(7)上涂覆抗润湿涂层(5)的方法,包括以下步骤a)在所述至少一个表面(7)上涂覆材料选自由贵金属、货币金属、其氧化物及其合金构成的组的金属层(2);和b)在所述金属层(2)上涂覆分子式为R‑SH的硫醇层(3),其中R是线性饱和烷基链,包括3‑20的碳原子以及任选的至少一个杂原子,以获得抗润湿涂层(5)。本发明还涉及一种用于制造用于喷墨打印的喷嘴板的方法以及设置有根据本发明的方法获得的喷嘴板的集成喷墨打印头。
  • 用于半导体表面处理方法

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