专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]使用热塑性聚氨酯的热熔粘接-CN201180026152.3有效
  • M·布杜;O·S·亨策;D·肯普弗特 - 巴斯夫欧洲公司
  • 2011-03-28 - 2017-11-17 - C08G18/42
  • 本发明涉及一种基于热塑性聚氨酯的热熔粘接的改进方法,其中使用可基本由对称脂族二异氰酸酯A和至少一种包含羟基和/或氨基的异氰酸酯反应性化合物B得到的热塑性聚氨酯(TPU)作为粘合剂,其中化合物B的数均分子量(Mn)为至少2200g/mol,条件是如果化合物B为癸二酸酯,则它为至少950g/mol,二异氰酸酯A和至少一种异氰酸酯反应性化合物B在用于加聚反应的催化剂存在下反应,TPU不包含增链剂,TPU具有小于1000,优选小于990,更优选小于980的指数IN,且借助熔融态TPU的熔融粘接在50‑160℃的温度下在不存在溶剂下进行,以及由其粘接的基材。
  • 使用塑性聚氨酯热熔粘接

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