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[发明专利]感应式感测系统和方法-CN202080081590.9在审
发明人： G·J·N·都德曼;A·H·M·布洛姆;W·H·佩特斯;T·P·斯图内布林克;C·A·维尔诺伊 -专利权人：皇家飞利浦有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： A61B5/05 文献下载
摘要：一种感应式感测系统(8)具有带有天线(12)的谐振器电路(10)，用于同时将电磁信号施加到身体并感测从所述身体返回的次级电磁信号。所述系统包括信号感测单元(30)，所述信号感测单元被配置为检测表示由次级电磁信号添加到谐振器电路的附加电感分量的虚部的量度，但是其不测量实部。特别地，所述信号感测单元可以被配置为检测指示谐振器电路中的阻尼的量度(例如阻尼因子)，并且不包括用于检测指示谐振器电路的自然频率变化的任何量度的单元。
感应式感测系统方法

[发明专利]用于适配移动单元的功率使用的系统、方法和计算机可读介质-CN201680060037.0有效
发明人： A·H·M·布洛姆;W·A·M·A·M·范登敦根 -专利权人：皇家飞利浦有限公司
申请日： 2016-10-10 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H04W52/02 文献下载
摘要：本发明涉及用于一种适配被配置为将数据传送到基本单元(120)的移动单元(110)的功率使用的系统(100)、方法(200)和计算机程序。在可佩戴/便携式模块中，由所述可佩戴/便携式移动单元(110)与(似)稳定的基本单元(120)之间的ISM无线电链路所需要的功率主要由发射器与接收器之间的所发射的波的衰减来确定。通过监测针对所述发射器维持所述链路所需要的功率设定，该信息能够被用于优化用于实现电池操作的移动单元(110)中的最低功耗的基本单元(120)的位置。
用于移动单元功率使用系统方法计算机可读介质

[发明专利]基于通量测量结果的核心体温传感器系统-CN201980078277.7在审
发明人： A·H·M·布洛姆;C·丘胡;L·N·阿塔拉;E·G·J·M·邦格尔斯 -专利权人：皇家飞利浦有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：一种核心体温传感器系统，其具有跨第一绝缘层的多对温度传感器。感测温度以及温度传感器处的感测温度的变化率被监测。基于针对温度传感器的第一集合的第一代表性温度、针对温度传感器的第二集合的第二代表性温度和变化率信息来获得核心体温。
基于通量测量结果核心体温传感器系统

[发明专利]开关电容器电阻仿真-CN201980074622.X在审
发明人： A·H·M·布洛姆;E·G·J·M·邦格尔斯;C·丘胡 -专利权人：皇家飞利浦有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： G01K1/02 文献下载
摘要：一种电阻仿真设备包括：电阻仿真电路；控制器，其被配置为控制所述电阻仿真电路以在输出端子上仿真期望的电阻；缓冲电压测量电路和电流测量电路，其配置为在输出端子处输出相应的电压和电流测量结果。控制器根据输出端子上的电压和电流的测量结果来确定测量的仿真电阻，并且校准对所述电阻仿真电路的控制，以使所测量的仿真电阻与期望的电阻相匹配。所述控制器还可以使用温度至热敏电阻的电阻转换操作将温度转换为所述期望的电阻。核心体温(CBT)温度计可以包括电阻仿真设备，以仿真与由CBT温度计使用热通量方法非侵入地测量的CBT的非热敏电阻相对应的热敏电阻。
开关电容器电阻仿真

[发明专利]电容式接近传感器-CN200880120159.X有效
发明人： A·H·M·布洛姆;C·海因克斯;R·J·阿斯杰斯 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2008-12-09 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： G01D5/241 文献下载
摘要：提供了一种电容式接近传感器，包括传感电极，其中该传感电极具有带有导电区域113和不导电区域117的表面，其中该传感器适合用于测量传感电极和对象109、111之间的电场110、112。此外，描述了：一种用于医疗x射线诊断和/或x射线治疗和/或核诊断/治疗的设备(例如SPECT)，一种用于医疗x射线诊断和/或x射线治疗和/或核诊断/治疗的系统(例如SPECT)，一种用于避免用于医疗x射线诊断和/或x射线治疗和/或核诊断/治疗的设备(例如SPECT)与对象之间碰撞的方法，一种程序单元和一种计算机可读介质。公开了一种电容式接近传感器，其接近对象的灵敏度相对于传感器自身特定几何形状具有改善的独立性。
电容接近传感器

[发明专利]激光点焊方法及装置-CN200380107084.9无效
发明人： P·杜尼亚斯;A·H·M·布洛姆;P·G·范恩根;C·海恩克斯;C·J·G·M·德科克;W·霍温格;D·K·迪肯 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2003-12-19 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： B23K26/22 文献下载
摘要：一种激光点焊方法，其中将激光束导向待焊材料，并且在焊接操作过程中，探测在焊点处所述材料的表面温度。可依据关断激光束之后，所探测到的表面温度来确定焊接是否成功。并且，可依据探测到的表面温度来控制激光束功率。为了控制焊接操作，还可探测来自焊点的反射激光辐射。
激光点焊方法装置