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[发明专利]通过微调节提高半导体器件转移速度的方法和装置-CN202210311959.1在审
发明人： A·哈斯卡;C·彼得森;J·温特;L·杜宾 -专利权人：罗茵尼公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于执行将半导体器件管芯从第一衬底直接转移到第二衬底的装置。所述装置包括能够在两个轴上移动的第一衬底传送机构。微调节机构与所述第一衬底传送机构联接并且被构造成保持所述第一衬底并进行位置调节，所述位置调节的尺度小于由所述第一衬底传送机构引起的位置调节。所述微调节机构包括：微调节致动器，所述微调节致动器具有远侧端部；以及第一衬底保持器框架，所述第一衬底保持器框架能够经由与所述微调节致动器的所述远侧端部接触而移动。第二框架被构造成固定所述第二衬底，使得转移表面被设置成面向设置在所述第一衬底的表面上的所述半导体器件管芯。转移机构被构造成压住所述半导体器件管芯使其与所述衬底的所述转移表面接触。
通过微调提高半导体器件转移速度方法装置

[发明专利]用于转移半导体器件的可变节距多针头-CN201980027553.7有效
发明人： C·彼得森;A·哈斯卡 -专利权人：罗茵尼公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种直接转移装置，包括点矩阵转移头，该点矩阵转移头包括冲击丝壳体和设置在该冲击丝壳体内并且延伸出该冲击丝壳体的多根冲击丝。该冲击丝壳体附接有引导头。该引导头包括被配置用于将多根冲击丝布置成矩阵结构的多个孔，该矩阵结构是节距匹配结构。
用于转移半导体器件变节针头

[发明专利]通过微调节提高半导体器件转移速度的方法和装置-CN201980027670.3有效
发明人： A·哈斯卡;C·彼得森;J·温特;L·杜宾 -专利权人：罗茵尼公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于执行将半导体器件管芯从第一衬底直接转移到第二衬底的装置。所述装置包括能够在两个轴上移动的第一衬底传送机构。微调节机构与所述第一衬底传送机构联接并且被构造成保持所述第一衬底并进行位置调节，所述位置调节的尺度小于由所述第一衬底传送机构引起的位置调节。所述微调节机构包括：微调节致动器，所述微调节致动器具有远侧端部；以及第一衬底保持器框架，所述第一衬底保持器框架能够经由与所述微调节致动器的所述远侧端部接触而移动。第二框架被构造成固定所述第二衬底，使得转移表面被设置成面向设置在所述第一衬底的表面上的所述半导体器件管芯。转移机构被构造成压住所述半导体器件管芯使其与所述衬底的所述转移表面接触。
通过微调提高半导体器件转移速度方法装置

[发明专利]用于转移半导体器件的多轴移动-CN202080002394.8有效
发明人： C·彼得森;A·哈斯卡 -专利权人：罗茵尼公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种用于执行半导体器件管芯从第一基板到第二基板上的转移位置的直接转移的方法。该方法包括：确定设置在转移头上的冲击丝、半导体器件管芯以及转移位置的位置；确定是否存在使冲击丝、半导体器件管芯和转移位置在阈值公差内对准的至少两个位置；以及通过冲击丝转移半导体器件管芯，使得该半导体器件管芯从第一基板分离并且附接到第二基板上的转移位置。该转移至少部分地基于确定冲击丝、半导体器件管芯以及电路迹线在阈值公差内对准来完成。
用于转移半导体器件移动

[发明专利]用于在半导体器件转移期间控制转移参数的方法和装置-CN202111180511.2在审
发明人： J·温特;C·彼得森;A·哈斯卡 -专利权人：罗茵尼公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种装置，所述装置包括转移机构，所述转移机构用于将可电致动元件从晶圆胶带直接转移到产品衬底上的电路迹线上的转移位置。所述转移机构包括一根或多根转移线材。两个或多个稳定器设置在所述一根或多根转移线材的任一侧面上。顶针致动器连接到所述一根或多根转移线材和所述两个或多个稳定器以将所述一根或多根转移线材和所述两个或多个稳定器移动到管芯转移位置。
用于半导体器件转移期间控制参数方法装置

[发明专利]用于在半导体器件转移期间控制转移参数的方法和装置-CN201980027568.3有效
发明人： J·温特;C·彼得森;A·哈斯卡 -专利权人：罗茵尼公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种装置，所述装置包括转移机构，所述转移机构用于将可电致动元件从晶圆胶带直接转移到产品衬底上的电路迹线上的转移位置。所述转移机构包括一根或多根转移线材。两个或多个稳定器设置在所述一根或多根转移线材的任一侧面上。顶针致动器连接到所述一根或多根转移线材和所述两个或多个稳定器以将所述一根或多根转移线材和所述两个或多个稳定器移动到管芯转移位置。
用于半导体器件转移期间控制参数方法装置

[发明专利]半导体器件数组之分配控制的装置及方法-CN201880014216.X在审
发明人： J·文特;A·哈斯卡 -专利权人：罗茵尼公司
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本专利申请涉及一种半导体器件数组，其包括安排在一个数组中的多个第一半导体器件及分配在该多个第一半导体器件的该数组之间的多个第二半导体器件。该第二半导体器件的每一个都跟该第一半导体器件的至少一个互连。且该第二半导体器件分别被配置用作该第一半导体器件的至少一个的控制器。
半导体器件数组控制器互连分配配置申请