专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]飞行时间传感器和感测方法-CN201910699841.9在审
  • A·伊马迪;C·J·拉泽尔;J·P·汉克斯 - 马克西姆综合产品公司
  • 2019-07-31 - 2020-02-28 - G01S17/08
  • 一种飞行时间传感器包括飞行时间(TOF)处理器,所述飞行时间(TOF)处理器具有数字TOF端口、数字输入端口和数字输出端口,所述TOF处理器包括相位检测器,所述相位检测器包括循环旋转解复用器(DEMUX)、耦接到第一DEMUX输出的第一求和器、耦接到第二DEMUX输出的第二求和器、耦接到第三DEMUX输出的第三求和器、耦接到第四DEMUX输出的第四求和器,以及耦接到所述第一求和器、所述第二求和器、所述第三求和器和所述第四求和器的输出并且具有相位估计输出的相位估计器;具有耦接到数字TOF端口的数字驱动器端口和驱动器输出端口的驱动器;以及具有耦接到数字TOF处理器的数字输入端口的输出端口的模数转换器(ADC)。
  • 飞行时间传感器方法
  • [发明专利]环境温度测量传感器-CN201510955461.9有效
  • A·伊马迪;A·萨哈斯拉布德;C-W·裴;P·帕尔瓦兰德 - 马克西姆综合产品公司
  • 2015-12-17 - 2019-11-05 - G01J5/12
  • 本公开内容涉及传感器封装体,所述传感器封装体在其中设置有参考热电堆传感器、以及参考温度传感器,以用于确定环境温度。在一个或多个实施方式中,所述传感器封装体包括:具有基板表面的基板;设置在所述基板表面之上的参考热电堆传感器;设置在所述基板表面之上的参考温度传感器;以及设置在热电堆传感器和参考热电堆传感器之上的盖体组件。所述盖体组件包括具有使出现在有限的波长波谱中的电磁辐射通过的透明部分的结构。所述参考热电堆传感器产生参考热电堆传感器信号,所述参考热电堆传感器信号代表所述基板表面的温度与盖体组件表面的温度之差。外部环境温度可以基于所述参考热电堆传感器信号而确定。
  • 环境温度测量传感器
  • [发明专利]具有滤光器的紫外传感器-CN201510404026.7在审
  • A·伊马迪;N·D·凯内斯;C-W·裴;J·T·琼斯;A·V·萨莫伊洛夫;K-C·曾 - 马克西姆综合产品公司
  • 2015-05-22 - 2016-03-16 - H01L31/101
  • 提供技术用来提供光传感器,该光传感器包括设置在光电探测器之上的滤光器以滤除可见光和红外光波长从而允许对紫外(UV)光波长进行感测。在一个或多个实施方式中,该光传感器包括具有衬底的半导体器件(例如,管芯)。光电探测器(例如,光电二极管,光电晶体管等)形成在该衬底上且与该衬底的表面邻近。在一个或多个实施方式中,该衬底包括绝缘体上硅(SOI)衬底。滤光器(例如,吸收滤光器,干涉滤光器,平通滤光器,基于McKinlay-Diffey红斑作用光谱的滤光器,UVA/UVB滤光器等等)设置在光电探测器之上。该滤光器配置为从该光传感器接收的光中滤除红外光和可见光,以至少基本阻碍红外光和可见光到达该光电探测器。该SOI衬底的厚度可以是定制的以改变接收到的UV/可见光波长的比例。
  • 具有滤光紫外传感器

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