专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]张拉式牵引马达-CN201620647053.7有效
  • 黄贤德;黄昱玮 - 黄贤德;黄昱玮
  • 2016-06-24 - 2017-01-25 - E06B9/68
  • 本实用新型涉及一种张拉式牵引马达,尤指使用于水平倘收帘幕之窗帘组,发生卷放帘幕动力需求之牵引马达,该牵引马达设于上桁轨纵向内部一端,设有一可固定于上桁轨的砥座,砥座一侧经一张力弹簧与一可相对远近位移之滑动座对侍,一掣动绳,其一端固定在砥座一处,身部往返绕过滑动座所设转向滑轮之后反向施展出工作线端,掣动绳受外力所产生反作用力压缩张力弹簧,张力弹簧即储存一弹性反馈能量,预备为卷收帘幕时,反向作用于掣动绳,掣动绳经反向绕置,倍数放大张力弹簧工作行程。
  • 张拉式牵引马达
  • [实用新型]窗帘卷放机组之装线调制机构-CN201620189851.X有效
  • 黄贤德;黄昱玮 - 黄贤德;黄昱玮
  • 2016-03-11 - 2016-11-23 - E06B9/322
  • 本实用新型涉及一种窗帘卷放机组之装线调制机构,其为提供水平卷放帘幕的水平窗帘组,所设的卷放机组在装接拉绳之前,可利便调制出预力弹簧的预力圈卷,提供卷线轮入线整绕需求,特别在提供预力弹簧变位后所盘绕的联动轮轴心位置,同轴设有一外露的被动单元,经一般的带转工具以徒手进行预力圈卷的调制,除了利于生产组装,更利便维修场合使用。
  • 窗帘机组调制机构
  • [实用新型]水平式窗帘组之束心式阻降装置-CN201520248763.8有效
  • 黄贤德;黄昱玮 - 黄贤德;黄昱玮
  • 2015-04-22 - 2015-11-18 - E06B9/322
  • 本实用新型涉及一种水平式窗帘组之束心式阻降装置,其包含有:一可被横向固定于窗帘组所设上桁杆内部,并对位于上桁杆所设通口垂直上方之固定轴;一可弹性覆位的衬接套筒筒体纵向开设有一开口,内圆活动配合于上述固定轴的外圆表,经外力束压作用,其内圆与固定轴的外圆表即产生一束合摩擦阻尼。本实用新型是应用于以手肢直接操作帘幕下摆,改变其帘幕收放状态之窗帘组,其可对帘幕有效防止下滑,限制拉绳下滑,进而安定帘幕的下桁杆可随意定位在任一水平高度位置。
  • 水平窗帘束心式阻降装置
  • [实用新型]窗帘卷放弹簧马达之卷拾装置-CN201520309345.5有效
  • 黄贤德;黄昱玮 - 黄贤德;黄昱玮
  • 2015-05-13 - 2015-11-18 - E06B9/56
  • 本实用新型涉及一种窗帘卷放弹簧马达之卷拾装置,其包含有:一组互对的侧板,互对之间垂直设有二平行的枢轴与工作端轴体;一惰齿轮,同轴活动组合在枢轴的一端;一驱动鼓,同轴结合有一联动齿轮,转动中心受到上述的工作端轴体所支持;一圈卷弹簧,自由端联结在驱动鼓的外圆表。本实用新为使用于自力反馈回收帘幕之水平式窗帘组所应用之卷放马达,内部所设的卷拾装置为单纯在圈卷弹簧所设复位圈卷的内圆,由板带末端直接形成有一固定直径的内环毂,该内环毂可活动自由转动地套置于一结合在侧板的枢轴,进而与一同轴组合在枢轴的一端的惰齿轮,脱离转速关系,简化卷拾装置的结构元件。
  • 窗帘弹簧马达装置
  • [发明专利]芯片封装结构-CN201210567748.0有效
  • 张景尧;张道智;黄昱玮;林育民;黄馨仪 - 财团法人工业技术研究院
  • 2012-12-24 - 2013-07-03 - H01L23/42
  • 本发明公开一种芯片封装结构,其包括载板、第一、二芯片、凸块、第一、二菊链线路、异质热电元件对、第一、二散热元件与封装胶体。第一芯片配置于载板上。第一芯片的第一背面朝向载板的第一表面,第一芯片的第一有源面上具有第一接垫。第二芯片配置于第一芯片上并与载板电连接。第二芯片的第二有源面朝向第一有源面且具有第二接垫。凸块连接第一、二接垫。第一、二菊链线路分别配置于第一、二有源面上。异质热电元件对通过第一、二菊链线路串联连接且与外部元件构成封闭回路。第一、二散热元件分别配置于载板的第二表面与第二芯片的第二背面上。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]凸块结构、芯片封装结构及该凸块结构的制备方法-CN200910181090.8有效
  • 陆苏财;黄昱玮 - 财团法人工业技术研究院
  • 2009-10-28 - 2011-05-11 - G02F1/13
  • 本发明公开一种凸块结构、芯片封装结构及该凸块结构的制备方法。该凸块结构包含一第一基板、多个第一电极、多个绝缘凸块、多个金属延伸层以及多个金属层。多个第一电极间隔地排列在该第一基板。多个绝缘凸块相对应于该些第一电极设置且将该些第一电极相互隔离。各金属延伸层形成于相对应的该第一电极与该绝缘凸块之间,且延伸出该绝缘凸块的一侧面,并在相对应的两相邻的该些绝缘凸块间形成一延伸部,其中各该延伸部在其延伸方向上的长度小于相对应的两相邻的该绝缘凸块的间距。各金属层形成于相对应的该绝缘凸块的该侧面与相对应的该延伸部。
  • 结构芯片封装制备方法
  • [发明专利]平面扬声器的组装结构-CN200910004973.1有效
  • 林育民;刘昌和;黄昱玮;陈明道;李荣贤 - 财团法人工业技术研究院
  • 2009-02-20 - 2010-08-25 - H04R19/01
  • 一种平面扬声器的组装结构,包括至少二扬声器单体以及至少一连接元件。各扬声器单体包括第一电极、振膜及第二电极。连接元件包括第一导电层、第二导电层及第一绝缘层。第一导电层以一定面积电性连接第一电极,其分别具有平行于接触面的第一长度及第三长度。第二导电层以一定面积电性连接第二电极,其分别具有平行于接触面的第二长度及第四、第五长度。第三长度小于或等于二扬声器单体的第一长度之和。第三、第四及第五长度之和小于或等于第一长度及第二长度之和。
  • 平面扬声器组装结构

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