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[发明专利]5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法-CN202110837034.6在审
发明人：张金国;谈卫东;骆江伟;张要伟 -专利权人：江苏富联通讯技术有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明公开了5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法，其圆片减薄设备包括用于承载圆片减薄设备的底座台体，所述底座台体的顶端固定连接有承接防护围板，所述承接防护围板的内部连接有用于放置圆片的承载台，所述承载台的一侧设置有减薄支臂，所述减薄支臂的底端固定连接有升降杆，所述升降杆的下方连接有卡合结构，用于连接减薄砂轮，所述卡合结构的下方设置有减薄砂轮，用于圆片的减薄，所述底座台体的内部设置有水液循环结构，用于水液的循环使用。本发明通过设置的卡合结构，能够快速的将减薄砂轮从装置的内部拆卸，进而提高减薄砂轮的更换效率，提高使用效果。
通信芯片 sip 封装用圆片减薄设备及其使用方法

[发明专利]一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法-CN202110908530.6在审
发明人：张金国;谈卫东;骆江伟;张要伟 -专利权人：江苏富联通讯技术有限公司
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法，其SMT锡膏自动添加装置包括用于SMT锡膏自动添加的自动加锡机主体，自动加锡机主体的内部设置有锡膏瓶体，锡膏瓶体的底端设置有定柱板，定柱板的内部两侧设置有限位结构，用于导柱的卡合连接，限位结构的上方设置有导柱，导柱的顶端连接有调节挤压结构，用于锡膏瓶体内部SMT锡膏的挤出。本发明通过设置的调节挤压结构，采用旋钮调节的方式，通过螺纹杆外侧的螺纹筒与轴承圈的组合作用，使得位于刮板表面的卡环向内或向外侧移动，扩大了刮板的作用面积，能够匹配贴合不同型号的锡膏瓶体内壁，同时让锡膏刮得更干净、不会出现手工刮时会有残留锡膏大量留置。
一种用于 smt 自动添加装置及其使用方法